TA-DMA-Q800 三點彎曲（3-Point Bend）應用場景

一、PCB 覆銅板 / 電子基材行業（最主流場景）

CCL 覆銅板研發與來料質控（5G / 高速板材）

• 精準測板材 Tg（優于 DSC/TMA），判定環氧、PPO、BT 樹脂、PI 基材玻璃化轉變；

• 評估樹脂固化度、交聯密度，對比不同樹脂配方耐熱與動態剛度；

• 高低溫 / 濕熱老化前后模量保留率、內耗變化，篩選低損耗高頻板材原料。

  PCB 制程工藝驗證

• 模擬回流焊溫度曲線，測試受熱彎曲形變，預判板翹、分層缺陷；

• 確定板材層壓溫度、壓力工藝窗口，避免 Tg 偏移、層間剝離。

  產品失效分析

• 不良板材（過孔斷裂、線路偏移）：通過 tanδ 異常判定基材 Tg 不足、界面脫粘；

• 對比帶銅箔 / 去銅箔樣品，分析銅層對基板彎曲力學的影響。

  樣品規格：長 50～60 mm、寬 5～10 mm、厚 1～2 mm，遵循 IPC-TM-650、ASTM D4065

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二、高分子 / 熱固 / 工程塑料領域

1. 熱固性樹脂（環氧、酚醛、不飽和聚酯）

• 固化全過程動態監測：固化過程 E' 上升、tanδ 峰消失，追蹤交聯反應終點；

• 高低溫掃描：確定 Tg、次級松弛轉變，篩選耐高溫結構膠、澆注料。

2. 硬質工程塑料（PC、PPS、PEEK、PA66、PET）

• 按照ASTM D648做熱變形溫度 DTUL（HDT）測試：固定 0.455 MPa/1.82 MPa 彎曲應力，測定規定撓度對應的軟化溫度，界定塑料最高使用工況溫度；

• 冷熱循環測試：低溫脆化、高溫軟化模量變化，用于汽車 / 電子結構件選材。

三、纖維增強復合材料（航空 / 風電 / 汽車輕量化）

基體與界面研究：tanδ 峰值變化表征纖維 - 樹脂界面結合優劣（界面差會出現額外內耗峰）；

環境可靠性測試：高低溫、吸濕老化后彎曲模量衰減，模擬機艙、風電葉片、汽車結構件服役工況；

取向性能表征：分別沿纖維經向 / 緯向取樣，對比各向異性動態力學差異。

四、無機非金屬：陶瓷、玻璃、微晶玻璃

• 精密結構陶瓷（氧化鋁、氮化鋁、碳化硅）：寬溫域測彎曲模量、阻尼，篩選耐高溫耐磨器件基材；

• 光學玻璃 / 封裝玻璃：溫度變化下彎曲剛度變化，評估熱震穩定性、封裝適配性。

五、航空航天 & 汽車結構材料

輕量化金屬基復材、鋁鎂合金板材：中低溫動態彎曲，研究溫度、頻率對剛度、阻尼影響；

剎車片、絕緣隔熱構件：寬溫掃描，評價高溫下抗彎穩定性、阻尼減震性能；

時間 - 溫度疊加（TTS）：多頻掃描構建主曲線，加速預測長期蠕變、常溫長效服役壽命。

六、膠粘劑、絕緣板材、建筑硬質高分子

結構膠粘接試樣（基材 + 膠層一體化樣條）：三點彎曲測膠層 Tg、界面損耗，判定粘接耐熱可靠性；

環氧絕緣板、SMC 模壓板材：出廠抽檢模量與 Tg，管控批量生產一致性。

七、標準適配場景

補充：夾具選型區分（Q800）

• 三點彎曲：厚板、高模量、大塊剛性樣（E＞1GPa）、測 DTUL / 板材 Tg

• 雙懸臂：小尺寸薄板、中低剛性塑料

• 拉伸：薄膜、橡膠、細纖維