什么是半導體制造的熱板？

半導體制造用的熱板是一種加熱裝置，用于以高精度溫度加熱晶圓。

在半導體制造中，需要在均勻溫度下均勻加熱以干燥并固化施加在晶圓上的化學物質。 半導體制造用的熱板結構中，加熱器嵌入陶瓷或鋁合金板中，將晶圓從下而上加熱放在板面上。

有些產品設計用來減少整個板塊的溫差，有些產品可以將中心邊緣和外緣的溫差控制在1°C以下。 溫度設置范圍從室溫到數百d度不等，從而實現每個工藝對不同加熱條件的高精度再現。 部分產品除了加熱外還配備了冷卻機制，使得加熱后的晶圓能夠快速冷卻至指定溫度。

熱板在半導體制造中的應用

半導體制造熱板用于以下目的：

1. 涂層與顯影工藝

它用于加熱光阻劑，光阻是一種涂于晶圓上的感光化學品。 在涂用后立即進行預烘烤時，晶圓會被加熱一定時間，以蒸發光刻膠中的溶劑并穩定薄膜。 曝光后加熱促進光刻膠內部的化學反應并塑造電路圖案。 在每個工藝中，溫度波動都會直接導致質量變化，因此整個板材的溫度均勻性至關重要。

2. 晶圓洗滌與干燥工藝

在晶圓清洗過程中，用于化學處理后的晶圓干燥。 如果清洗后硅片表面殘留水分，可能導致后續工藝缺陷，因此熱板加熱會蒸發水分。 在脫水烘焙過程中，重要的是要均勻加熱整個硅片，并抑制干燥不均勻。 它被用作加熱裝置以確保均勻的質量。

3. 實施流程

它也被用作半導體芯片與基板結合的安裝過程中的加熱方法。 在用焊錫或導電膠將芯片粘接到基板時，必須加熱基板一側至指定溫度以熔化粘合材料。 通過保持整個焊點溫度均勻，它穩定了焊錫的濕擴散，并抑制了粘合強度的變化。