耗散克爾孤子（DKS）頻率梳在過去十年里是光子學領域的熱門研究方向。氮化硅微腔中產生等間距梳齒的物理機制已被充分理解，但多數研究仍停留在“泵浦激光加芯片”的驗證平臺上——研究者需要自行搭建光路、調試偏振、掃描波長、尋找孤子臺階。這套操作對于入門者并不友好，且不同批次芯片的一致性也難以保證。

Deeplight的DLT?DKS?1550系列試圖改變這一局面：將氮化硅超低損耗微腔封裝成標準器件，提供完整的測試報告和操作說明，用戶只需外接一臺商用可調諧激光器，按流程掃描波長即可獲得穩定的孤子頻率梳。北京泰坤工業設備有限公司將該系列產品引入國內市場，以下從器件形態、關鍵參數和使用邏輯三個層面展開。

兩種封裝，覆蓋不同用戶群體

DKS頻率梳的生產者并不都是系統集成商。有人只想在實驗室里快速驗證一個概念，有人則希望把微腔嵌入自己的光電模塊中。Deeplight同時提供了兩種出貨形態：

• 裸片（bare die）：僅有芯片本身，體積最小，適合有封裝能力的研發團隊或企業，可以將微腔直接集成到自己的光路或混合封裝中。

• 14針蝶形封裝：標準工業封裝，帶輸入和輸出保偏光纖（PM FC/APC接口）。用戶拿到手的是一個帶尾纖的器件，可以直接連接泵浦激光和光譜儀。

裸片給了用戶靈活性，蝶形封裝則降低了入門門檻。兩種形態均附帶完整的表征報告，包括Q值、FSR、孤子產生閾值等實測數據——這意味著用戶不需要自己重新表征每一顆芯片。

氮化硅微腔：高Q值，無熱拖尾

DKS頻率梳的產生依賴于微腔的兩個核心參數：品質因子（Q值）和自由光譜范圍（FSR）。Deeplight的氮化硅平臺典型Q值在8×10?到15×10?之間，屬于業內較高水平。高Q值意味著低損耗，從而降低孤子產生的泵浦功率閾值，同時減少熱效應。

數據手冊中特別提到一個特性：無熱拖尾（no thermal drag）。在某些材料體系中，微腔吸收泵浦光會產生熱量，改變諧振頻率，導致孤子狀態不穩定或需要復雜的反饋控制。Deeplight的氮化硅設計減輕了這一效應，用戶僅需使用標準臺式可調諧激光器進行波長掃描，就能可靠地進入單孤子態，而不需要額外的熱補償電路。

靈活的自由光譜范圍

FSR決定了梳齒間距，是頻率梳最基礎的設計參數。Deeplight提供的FSR覆蓋10 GHz到1000 GHz（1 THz）的廣闊區間。10 GHz適合高分辨率光譜分析或DWDM通信中的通道間隔；100 GHz可用于更大帶寬的波分復用；1 THz則對應亞皮秒脈沖間隔，適合超快測距或微波光子學中的高頻信號產生。

不同FSR的微腔在同一個芯片平臺上實現，用戶可按需選擇。

光譜覆蓋與單線功率

中心波長位于1550 nm附近（1545–1560 nm可調），覆蓋光纖通信的C波段和L波段。3 dB帶寬典型值20–30 nm，按100 GHz FSR計算，20 nm光譜對應約250個梳齒（實際有效梳齒數更多）。數據手冊中特別指出：中心峰值兩側各5條線的單線功率典型值為-20 dBm。這是比較實在的指標——很多微梳產品的單線功率在-30 dBm以下，需要光放大才能使用。而-20 dBm（10 μW）已經可以直接進入某些接收機或調制器。

另外手冊提到，對于100 GHz FSR，3 dB帶寬內可包含超過35條梳齒線。更小FSR（如10 GHz）則梳齒數更多，但單線功率會相應分散。

不是獨立激光器，而是無源器件

需要澄清的是：DLT?DKS?1550本身不包含泵浦激光器。它是一個無源微腔器件，需要用戶外接一臺波長可調諧的連續波激光器（C波段，線寬不限，功率幾十mW級別）。用戶掃描泵浦激光波長，當泵浦光進入微腔諧振且失諧量合適時，腔內會自發產生克爾孤子，輸出端即獲得頻率梳光譜。

這種設計對于已有可調諧激光器設備的實驗室或企業來說，成本更低，且自由度更高——用戶可以更換不同波長的泵浦源，或與自己的系統前端兼容。當然，如果用戶希望獲得“交鑰匙”整機方案，Deeplight也提供了DLT?DKS?TK?1550機架式系統（內集成泵浦和控制電路），兩者互為補充。

應用方向

• 光通信：作為多波長光源，替代多個DFB激光器，尤其適合C+L波段的波分復用或超信道傳輸。

• 微波光子學：將光頻梳的低相位噪聲轉換到微波頻段，用于信號產生和處理。

• 光學測距：寬光譜、多梳齒結構支持并行測距或大模糊距離的調頻連續波激光雷達。

• 頻率計量與量子計算：作為光學參考網格或糾纏光源的一部分。

獲取方式

北京泰坤工業設備有限公司是Deeplight在中國市場的授權代理，可提供DLT?DKS?1550裸片、蝶形封裝器件以及相關技術文檔。對于需要特定FSR或定制封裝的項目，可通過其渠道溝通。