告別熱封試錯成本!濟南眾測 HSR-01 熱封試驗儀,精準鎖定包裝工藝
行業背景:軟包裝質量升級,熱封工藝成核心關卡
近年來,國內食品、醫藥、日化等快速發展,帶動軟包裝市場規模持續攀升。據行業數據顯示,我國軟包裝行業市場規模已突破千億,且隨著消費升級與監管趨嚴,下游客戶對包裝的密封性、安全性、保質期提出了越來越高的要求:食品包裝需要保障長保質期內的防漏防菌,醫藥包裝需要滿足 GMP 合規的質量追溯,日化包裝需要兼顧美觀與密封可靠性。
然而,當前多數軟包裝企業的熱封工藝仍停留在傳統的 “經驗試錯” 階段:
1,依靠老師傅的經驗調整溫度、壓力、時間參數,反復試驗浪費大量原材料與生產時間,單款新材料的工藝摸索往往需要數天時間 。
2,不同批次的包裝材料性能存在波動,僅憑經驗調整很容易導致封口虛封、漏液、脹氣等問題,輕則造成 10% 以上的產品報廢,重則引發質量投訴與品牌危機。
3,醫藥、食品等強監管行業,對包裝質量的合規性要求越來越高,傳統的經驗式工藝無法提供可溯源的測試數據,難以滿足監管審核要求。
4,熱封工藝作為軟包裝生產的核心環節,其參數的標準化、精準化,已經成為軟包裝企業提升產品質量、降低生產成本、滿足合規要求的關鍵突破口。
在食品、藥品、日化等軟包裝行業,熱封工藝是決定包裝密封性、保障產品保質期的核心環節。一旦熱封參數把控不當,輕則出現封口漏液、脹氣,重則導致產品變質、失效,給企業帶來巨大的質量風險與品牌損失。
如何快速找到適配不同材料的熱封工藝?如何確保每一批次的包裝熱封性能穩定可靠?濟南眾測機電設備有限公司的HSR-01 熱封試驗儀,為您提供專業、精準的熱封性能測試解決方案,助力企業輕松搞定熱封工藝難題!
什么是 HSR-01 熱封試驗儀?

HSR-01 熱封試驗儀采用行業通用的熱壓封口法測試原理,專門針對塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、重載膜、紙塑復合膜等各類熱封復合材料,精準測定其熱封溫度、熱封時間、熱封壓力三大核心工藝參數。
無論是實驗室研發階段的工藝摸索,還是生產在線的質量監控,HSR-01 都是您的試驗好幫手,幫助您快速定位熱封參數,從源頭保障包裝質量。
核心技術優勢,重新定義熱封測試精度
1. 熱封頭技術,溫度均勻性突破 ±1℃
熱封測試中,溫度不均勻是導致測試結果偏差、工藝參數不準的核心痛點。濟南眾測憑借兩項國家實用新型技術,打造了行業的熱封頭結構:
• 內嵌超長加熱管,配合鋁灌封一體成型工藝,熱傳導效率提升 30%,確保熱封面兩端溫度無偏差
• 溫度均勻結構,整個熱封頭的溫度均勻性可達±1℃,遠超行業平均水平
• 雙點獨立加熱設計,上下熱封頭可分別控溫,滿足更多樣的試驗條件組合
2. 智能控溫系統,精準高效無波動
• 采用數字 P.I.D 控溫技術,升溫速度快,可快速達到設定溫度,有效避免溫度波動
• 控溫精度高達±0.2℃,進口高速高精度采樣芯片,保證每一次測試的準確性與實時性
• 溫度范圍覆蓋室溫~300℃,滿足從普通塑料膜到耐高溫復合膜的全場景測試需求
3. 人性化設計,操作安全又便捷
• 7 寸高清彩色觸控屏,簡潔直觀的人機交互界面,參數直接輸入,一鍵啟動試驗
• 手動 + 腳踏雙啟動模式,解放雙手,適配不同操作習慣,試驗效率提升 50%
• 防燙傷安全設計 + 優質耐高溫氣缸,避免熱封頭高溫對壓力的影響,保障操作人員安全
• 熱封頭尺寸可定制,支持 600mm 超長封頭、方便面專用熱封等特殊需求,個性化適配您的生產場景
4. 合規數據管理,滿足 GMP 嚴苛要求
可選配 GMP 數據管理系統,實現:
• 多級權限管理,管理員、普通用戶、訪客分級管控,保障數據安全
• 審計追蹤、電子簽名功能,所有操作記錄可溯源,符合醫藥行業 GMP 規范要求
• 試驗數據自動存儲,方便質量追溯與報告生成
詳細試驗步驟
1 打開系統氣源。并準備好需要做熱封試驗的薄膜試樣。
2 系統上電。按下儀器左后側的電源開關,觸控屏進入“待機界面”。
3 設定試驗參數。點擊進入“試驗”界面,根據試驗界面介紹對熱封時間、熱封壓力、上封溫度、下封溫度進行設置。
4 等待封頭加熱至要求溫度。
5 開始試驗
在確認熱封頭已達到設定溫度并保持5分鐘以上后,即可以開始進行熱封。
把試樣平鋪在靜封頭上,同時點擊鍵或者踩下腳踏開關,上封頭壓向下封頭,上下兩封
頭按設定壓力夾緊試樣,儀器自動對熱封時間進行計時。
計時到,上封頭抬起,取出已熱封好的試樣。
6 試驗結束
試驗結束后,關掉儀器電源及氣源,系統可保持試驗設置參數。
儀器維護
1 維護保養
l 試驗結束后,須切斷電源、氣源。
l 保持機器清潔。非試驗用機時間,應覆蓋防塵布于整機。
l 試驗過程中,儀器殼體會有一定的溫升,屬于正常情況。
2 特別注意
l 試驗過程中,避開熱封頭運動的區域范圍,以免被壓傷或燙傷;
l 禁止觸摸有燙傷標志的區域及其附近區域;
l 禁止不通氣時,開機試驗;
l 更換熱封頭時,應使熱封頭充分冷卻后進行;
l 待設定溫度達到穩定后,再進行熱封試驗;
l 下熱封頭的溫度最好不要長時間超過200℃;
l 壓力設定后,應鎖緊保護,禁止再調節壓力旋鈕;
l 試驗結束后,應關閉加熱;
l 注意對壓縮氣體進行干燥處理、定期排水。
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