JIACO常壓等離子開蓋設備：全面替代濕法酸蝕與真空等離子芯片開封方案

JIACO MIP、JIACO Instruments自研JIACO常壓等離子開蓋設備，依托微波誘導等離子技術，解決傳統強酸濕法、含氟真空等離子開蓋帶來的樣品損傷、環保危廢、人工效率低等行業痛點。

長期以來國內半導體失效分析實驗室主流采用兩種開蓋工藝：濕法化學酸蝕、真空CF4等離子刻蝕。濕法酸蝕存在強酸儲存安全隱患、廢液危廢處置成本高、銅線銀線腐蝕報廢三大硬傷；真空等離子依賴高真空機組，含氟氣體耗材昂貴、腔體維護頻繁，還會清除芯片表面原始污染缺陷，導致失效分析數據失真。JIACO常壓等離子開蓋設備以常壓無氟、全自動、無損三大核心優勢，成為新一代行業標準制樣裝備。

一、三類開蓋工藝綜合性能對比表

1.1 JIACO常壓等離子開蓋設備核心工藝邏輯

JIACO常壓等離子開蓋設備采用微波激發常壓等離子體系，氫氣基還原配方，僅通過氣體化學反應分解環氧封裝樹脂，無離子物理轟擊，不會損傷芯片鈍化層、焊盤、微凸點結構。該技術被JEDEC納入JESD22-B120標準，近百臺設備落地汽車、存儲、AI、先進封裝頭部企業，三十余篇行業論文驗證工藝穩定性。

JIACO常壓等離子開蓋設備包含兩大型號：基礎款JIACO MIP專注封裝開蓋、款JIACO MIP+增加晶粒逐層剝層功能，覆蓋從成熟制程IC到先進2.5D/3D封裝全場景制樣需求，是第三方檢測機構、車企芯片實驗室替換傳統開蓋設備的機型。

JIACO Instruments全系產品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統）。

北京漢達森機械技術有限公司，田永福。

二、實驗室落地改造價值

替換原有濕法酸蝕設備后，實驗室無需儲存強腐蝕性化學試劑，省去危廢處理資質、廢液清運、人員防護裝備持續投入；對比真空等離子設備，無需采購高價含氟特種氣體，真空泵、密封件更換頻次大幅降低，長期綜合運營成本下降60%以上。

針對車規AEC Q006可靠性測試、航空輻射芯片檢測、射頻濾波器批量質檢場景，JIACO常壓等離子開蓋設備全自動連續加工，樣品制樣一致性高，珍貴黃金故障樣品可無損重復開蓋，避免研發樣品報廢帶來高額流片成本。

三、原廠樣品驗證交付流程

客戶可寄送自有封裝樣品免費做開蓋對比測試，直觀對比酸蝕、真空等離子與JIACO常壓等離子開蓋設備的樣品形貌差異；整機荷蘭進口，上門裝機、操作人員培訓，配套終身工藝配方免費升級服務。

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