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池田屋新品推出賽電舍電子工業球囊導管焊接機 MS-B01 參數介紹
池田屋新品推出賽電舍電子工業球囊導管焊接機 MS-B01 參數介紹
池田屋新品推出賽電舍電子工業球囊導管焊接機 MS-B01 參數介紹
池田屋近日正式發布賽電舍電子工業（Seidensha Electronics Industry）品牌MS-B系列球囊導管焊接機——MS-B01型號。該產品專為球囊導管的導管部分與球囊部分焊接而設計，采用940nm半導體激光器，通過精確的熱量控制實現高質量的樹脂焊接，配備溫度監控與反饋控制功能，適用于醫療導管制造領域。
一、產品概述
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 產品名稱 | MS-B系列球囊導管焊接機 |
| 型號 | MS-B01 |
| 品牌 | 賽電舍電子工業（Seidensha） |
| 產品分類 | 導管焊接機 |
| 激光類型 | 半導體激光器 |
| 波長 | 940nm |
| 激光等級 | 1級 |
| 冷卻方式 | 風冷式 |
| 電源 | AC100V |
二、物理規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 尺寸（寬×深×高） | 720mm × 500mm × 560mm |
| 重量 | 80kg |
三、核心特點
940nm半導體激光：采用940nm波長的半導體激光器，對樹脂材料具有良好的吸收特性，適用于球囊導管的精密焊接。
局部加熱設計：激光加熱區域可控，可最大限度地減小熱影響區，保護導管非焊接部分不受熱損傷。
可變輸出功能：輸出功率可調，可根據不同材料和焊接要求靈活調整，實現更穩定的焊接品質。
溫度監控與反饋控制：配備溫度監控系統，實時監測焊接溫度并進行反饋控制，確保焊接過程的一致性和可靠性。
風冷式冷卻：采用空氣冷卻系統，無需水冷設備，降低安裝和維護成本。
1級激光安全等級：符合1級激光產品安全標準，無需額外的激光防護措施。
四、可選部件
| 選件 | 說明 |
|---|---|
| CO?激光衰減器 | 兼容低功率使用 |
| 長工件支撐導軌 | 適用于長尺寸工件的支撐 |
五、典型應用場景
| 應用領域 | 具體用途 |
|---|---|
| 醫療器械制造 | 球囊導管焊接 |
| 介入器械 | 球囊與導管連接焊接 |
| 醫療耗材 | 球囊擴張導管制造 |
六、相關產品
| 產品 | 說明 |
|---|---|
| MS-B02 | CO?激光器型號（10.6μm） |
| MS-BHV | 雙波長組合型號（940nm+10.6μm） |
| MS-TK102 | 高頻感應加熱裝置（導管焊接機） |
七、使用注意事項
本產品為1級激光設備，安全性較高
風冷式設計，安裝時需確保通風良好
溫度監控與反饋控制功能可實時調節焊接參數
可選部件需在訂購時確認
池田屋表示，賽電舍MS-B01球囊導管焊接機憑借940nm半導體激光、局部加熱及溫度監控反饋功能，可滿足醫療球囊導管制造領域的高質量焊接需求。
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