DSC 差示掃描量熱儀主要功能

一、基礎熱轉變測試（

玻璃化轉變溫度 Tg

測試材料軟硬轉變溫度，判斷剛性、耐寒耐熱、老化、相容性。

適用：塑料、橡膠、樹脂、薄膜、涂層、玻纖復合材料。

熔融行為：熔融溫度 Tm、熔融焓 ΔHm

測定晶體熔化溫度，峰面積積分得到熔融焓，表征結晶含量。

結晶性能：結晶溫度 Tc、結晶焓 ΔHc、冷結晶 Tcc

• 降溫結晶：熔體冷卻結晶能力；

• 升溫冷結晶：無定型材料升溫重結晶；

  用于加工工藝（注塑、擠出、吹膜）工藝溫度設計。

  結晶度計算

  利用熔融焓計算材料結晶度，判斷軟硬、強度、透明度。

二、熱穩定性與氧化性能測試

氧化誘導時間 / 溫度 OIT/OOT

高純氧氣氛圍恒溫 / 升溫，測試材料抗氧化能力，評估塑料、潤滑油、電纜料抗老化壽命。

熱分解、熱氧化放熱峰

判斷材料高溫分解溫度，評估使用上限溫度、阻燃、高溫加工安全性。

三、相變與純度分析

小分子熔點與純度測定（藥典標準）

藥物、有機單體、助劑依靠熔融峰寬窄計算樣品純度。

固 - 固相變、多晶型轉變

藥物多晶、無機鹽、相變儲能材料晶型轉換，區分不同晶型穩定性。

共晶、低共熔混合物分析

助劑復配、藥物混合、合金低溫共熔行為研究。

四、相容性、固化、交聯反應測試

樹脂固化反應（環氧、聚氨酯、酚醛）

測固化起始溫度、峰值溫度、固化焓，計算固化度、確定固化工藝曲線。

高分子共混相容性判斷

單一 Tg 代表相容，兩個獨立 Tg 代表兩相分離，用于改性塑料、合金。

交聯度、殘余反應活性檢測

固化后再次掃描，通過殘余放熱峰判斷是否固化。

五、低溫、高溫、氣氛可控專項功能

低溫 DSC（配制冷附件）

-180℃~ 室溫，測試橡膠低溫脆化、低溫 Tg、冷凍食品、電解液低溫相變。

高溫 DSC

最高至 700~1600℃，金屬合金、陶瓷、無機粉體熔融、相變、燒結行為。

氣氛切換控制

氮氣（惰性防氧化）、空氣、氧氣、水蒸氣，模擬使用環境。

六、調制 DSC（MDSC，進階功能）

• 可逆：Tg、熔融、熱容；

• 不可逆：冷結晶、固化、熱歷史松弛；

  優勢：區分重疊峰，精準測弱玻璃化轉變、弱結晶樣品。

七、其他特色測試功能

水分 / 溶劑揮發吸熱

樣品中水、有機溶劑揮發產生吸熱峰，半定量揮發物含量。

吸附、脫附熱效應

分子篩、吸附材料、粉體填料吸放熱表征。

比熱容 Cp 測試

精準測定材料定壓熱容，用于熱傳導、隔熱材料仿真計算。

熱歷史消除與退火研究

升降溫循環消除內應力，研究退火、時效對結晶、Tg 的影響。

相變儲能材料焓值測試

石蠟、鹽類相變儲能材料，測試儲熱焓、循環穩定性。

八、行業應用概括

• 高分子塑料：加工溫度、結晶度、抗老化、改性相容性

• 醫藥：熔點、多晶型、純度、制劑穩定性

• 化工樹脂：固化工藝、固化度

• 金屬 / 無機：合金相變、陶瓷燒結

• 食品 / 相變儲能：熔融、冷凍、儲熱性能

• 電子材料：電解液、封裝樹脂耐熱低溫性能