一、SONOSYS 兆聲波清洗系統(tǒng)基礎(chǔ)構(gòu)成

1. 超聲波發(fā)生器：專用高頻電力發(fā)生裝置，穩(wěn)定輸出 750kHz~4MHz 兆聲波頻段電源，功率輸出持續(xù)可控；

2. 兆聲波振動振子：壓電式換能模組，將高頻電能精準轉(zhuǎn)換高頻聲波振動，是可控空化產(chǎn)生的核心部件；

3. 專用清洗槽：適配純水、各類半導(dǎo)體專用化學(xué)清洗溶劑，可根據(jù)晶圓、面板、MEMS 元器件尺寸定制槽體規(guī)格。

二、SONOSYS 兆聲波清洗核心工作原理

1. 高頻聲波帶動表面微粒高頻往復(fù)振動，弱化微粒與基材之間吸附力，壓縮液體附著薄膜面積；

2. 穩(wěn)定空化產(chǎn)生柔和流體壓力，將微小顆粒從工件表面平穩(wěn)推離；

3. 被剝離的微粒不會再次二次附著在元器件表面，潔凈效果穩(wěn)定持久。

三、兆聲波 vs 傳統(tǒng)低頻超聲波 關(guān)鍵性能對比

1. 空化效應(yīng)差異

• 傳統(tǒng)低頻超聲（20–400kHz）：產(chǎn)生無規(guī)律瞬態(tài)爆破空化，氣泡爆破沖擊力非常強，屬于破壞性空化；

• SONOSYS 兆聲波（700kHz–4MHz）：可控穩(wěn)定空化，氣泡體積微小、爆破力度溫和，無劇烈沖擊。

2. 工件表面保護能力

3. 清洗作用范圍

4. 空化數(shù)據(jù)曲線佐證

• 40kHz 低頻超聲：空化氣泡半徑大、瞬時沖擊能量峰值非常高，存在大面積清洗死區(qū)，沖擊力破壞性突出；

• SONOSYS 主流 850kHz 兆聲波：生成微米級微小氣泡，能量輸出平緩柔和，清洗死區(qū)范圍更小，兼顧潔凈力與基材防護。

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四、三大核心行業(yè)應(yīng)用場景

1. 半導(dǎo)體晶圓制造

2. LCD 顯示面板行業(yè)

3. MEMS 微電子器件

五、SONOSYS 兆聲波清洗方案核心優(yōu)勢

1. 高頻專屬頻段：750kHz~4MHz 兆聲波定制聲學(xué)系統(tǒng)，匹配高精電子行業(yè)潔凈標準；

2. 低損傷清洗工藝：可控穩(wěn)定空化，無劇烈爆破沖擊，超薄、微結(jié)構(gòu)工件無損清洗；

3. 微顆粒高效剝離：物理聲學(xué) + 化學(xué)藥液雙重潔凈，亞微米雜質(zhì)去除率高，無二次附著；

4. 產(chǎn)線易集成：標準化發(fā)生器、振子、槽體模組，可對接半導(dǎo)體、面板自動化流水線；

5. 工藝參數(shù)可控：功率、清洗時長精準可調(diào)，可根據(jù)不同工件定制專屬清洗工藝參數(shù)。

六、總結(jié)