日本 SSD 西西蒂 PIEZONIZER ZappⅢ 是 ZappⅡ 迭代升級壓電噴嘴式離子發生器，機身集成微型壓電升壓模塊，無需外置 SAT 高壓電源，體積小巧可 DIN 導軌直裝自動化設備內部；高頻 AC 電離實現超低漂移離子平衡，臭氧低至 0.05ppm，分標準、大流量、可調流量、絕緣四大型號，搭載四路狀態 LED 與 NPN 故障 PLC 信號輸出，插拔式安全鎢放電針、DC24V 低壓安全供電，適配半導體、光學、3C 自動化設備內嵌定點吹掃除塵除靜電，解決精密小件靜電擊穿、粉塵吸附制程缺陷，是狹小工位輕量化 ESD 防護核心設備。

一、核心壓電高頻 AC 電離技術優勢

1. 一體化內置壓電變壓器，省去外置高壓電源

不同于傳統分體離子電極，ZappⅢ 整機集成壓電升壓單元，輸出 AC2500V 高頻交流電暈，無需配套外置高壓盒與屏蔽高壓線纜，無高壓輻射干擾周邊傳感器，設備內部布線簡潔，自帶防爆安全特性。

2. ±10V 離子平衡，極速中和靜電殘留

標準款離子平衡≤±10V（50mm 距離），大流量 / 可調 / 絕緣款≤±15V，長時間連續運行電位漂移極小，杜絕殘余靜電擊穿晶圓、光學膜等敏感器件；300mm 距離靜電衰減時間＜1.5s，搭配壓縮空氣同步吹掃，同步消除靜電與表面粉塵，適配高速自動化送料、視覺檢測工位。

3. 超低臭氧設計，適配千級無塵車間

300mm 測試距離臭氧釋放量≤0.05ppm，遠低于潔凈車間安全管控限值；整機噴嘴、氣管接頭、腔體均采用耐臭氧特種材質，長期 24 小時連續運行無老化開裂，可用于 Class1000 光學、半導體無塵制程。

4. 插拔式鎢合金放電針，長效易維護

放電針選用耐磨鎢材質，電弧損耗、積碳附著速度大幅降低；免工具插拔拆裝結構，拆卸時設備自動切斷高壓，規避帶電操作安全隱患，備件與前代 ZappⅡ 通用，降低備件庫存成本。

二、超小型模塊化機身，四大型號全覆蓋工況

1. 78g 輕量化機身，設備內嵌專用

整機尺寸 86.5×110×32mm，主機僅 78g，底座配備標準 DIN 導軌卡扣，可直接卡裝設備電控滑軌，也可支架側裝、吊裝，適配送料機、視覺模組、小型注塑機內部狹窄腔體，不占用人工操作空間。

2. 四款細分機型，匹配不同生產需求

1. 標準 ZappⅢ：固定基礎氣流，體積最小，常規小件定點除塵；

2. ZappⅢ-H 大流量款：0.5MPa 最大氣流 320L/min，強吹掃適配厚塑膠、高粉塵工件；

3. ZappⅢ-C 流量可調款：40~400L/min 無級調節氣流，多材質工件柔性共線生產；

4. ZappⅢ-U 絕緣款：全絕緣外殼無導電外露部件，防爆、超高靜電敏感元器件制程專用。

3. 多規格互換噴嘴，支持氮氣無氧制程

可選直吹、廣角、柔性彎管、扁平、氮氣專用等十余款噴嘴，按需快速更換；氮氣專用噴嘴適配晶圓封裝無氧工況，柔性彎管噴嘴可伸入設備腔體深處定點精準吹掃。

三、智能監控與自動化聯動安全設計

1. 四路 LED 指示燈，運行故障直觀區分

機身底部分區指示燈，設備狀態一目了然：

• POWER（綠色）：DC24V 供電正常；

• H.V.（綠色）：高壓電離正常輸出；

• C.C.（黃色）：清潔保養周期到期提醒；

• ALARM（紅色）：高壓短路、放電針缺失故障報警。

2. NPN 光耦信號輸出，無縫對接產線 PLC

清潔到期、高壓故障兩類信號同步對外引出，可直接接入自動化控制系統，聯動設備停機、聲光報警，實現 ESD 設備在線監測，滿足智能工廠標準化點檢臺賬管理。

3. 雙重高壓斷電安全防護

插拔放電針、拆卸轉接盒時，內置安全回路瞬時切斷高壓輸出，避免人工清潔、更換備件觸電打火；檢測到高壓短路自動鎖止電離輸出，保護工件與主機電路。

4. DC24V 寬適配低壓供電

輸入 DC24V 2.4A，標配 AC100~240V 全球通用適配器，國內工廠無需額外變壓；整機待機功耗僅 100mA，支持 7×24 小時低能耗連續運轉。

5. 標準化氣源適配

兼容干燥潔凈壓縮空氣、高純氮氣，推薦工作氣壓 0.2~0.5MPa，采用 Φ6 標準快插氣管接頭，拆裝便捷。

四、完整標準技術規格參數

五、分行業自動化內嵌落地應用方案

1. 半導體 / 光學行業

晶圓檢測、鏡頭、液晶蓋板、傳感器模組設備內部定點除塵，超低臭氧保護光學鍍膜，消除粉塵吸附、芯片靜電擊穿報廢；氮氣噴嘴適配無塵無氧封裝制程。

2. 3C 電子制造

PCB 小板、連接器、攝像頭模組自動送料工位，中和元器件表面靜電，杜絕錫珠、粉塵吸附造成短路、虛焊缺陷。

3. 塑膠薄膜加工

小型注塑件、超薄離型膜裁切機內部吹掃，解決薄膜靜電粘連、表面吸塵白點，可調流量款適配厚薄工件柔性切換。

4. 自動化視覺檢測設備

視覺相機前置定點除靜電除塵，清除工件表面浮塵，避免機器視覺成像雜點誤判，減少人工復檢工時。

六、SSD 全系靜電消除產品差異化對比

1. 對比 BF-X2ME 臺式離子風機ZappⅢ 體積微小，需外接壓縮空氣，適配設備內部嵌入式單點；BF-X2ME 自帶送風無需氣源，適合桌面大面積工位除靜電。

2. 對比 CABX2350 長條離子棒CABX2350 為 2.35 米寬幅氣源式離子棒，適配整條卷材流水線大面積除靜電；ZappⅢ 單點微型吹掃，多臺組合用于設備分散內嵌工位。

3. 對比 Trz:CuBe 除塵潔凈箱Trz:CuBe 為獨立離線批量除塵箱體；ZappⅢ 在線嵌入自動化設備，同步生產實時除靜電除塵。

七、標準化運維與性能校驗規范

1. 日常性能校驗：搭配 SSD Statiron DP 靜電測試儀，定期檢測離子平衡、靜電衰減時間，留存 ESD 管控檢測記錄；

2. 標準保養周期：每 30 天插拔放電針清潔積碳；累計 20000 小時檢查鎢針磨損程度，按需更換備件；

3. 故障處置邏輯：紅色 ALARM 報警時設備自動切斷高壓，優先清潔放電針、檢查氣源潔凈度，故障未消除再排查供電與接線回路。

結語

SSD PIEZONIZER ZappⅢ 依托壓電內置高壓小型化架構、±10V 低漂移離子平衡、超低臭氧潔凈適配、自動化 PLC 聯動四大核心優勢，一站式解決自動化設備狹小腔體內部定點靜電粉塵不良；無需外置高壓電源、免工具維護大幅降低產線改造成本與運維工時，是半導體、光學、3C 自動化設備內嵌式 ESD 消除輕量化設備，可搭配 SSD 全系離子風機、離子棒、靜電測試儀搭建全流程分級靜電管控體系。