1. 8/12 寸晶圓量產狹縫涂布（核心場景）

• 介質：大流量光刻膠、稀釋劑、抗反射涂層液、PI 聚酰亞胺固化液

• 工況：連續 24h 涂布，單路供液流量 20–50mL/min，單臺泵供給整幅寬狹縫模頭

• 選型：PEEK/316 拋光泵頭，雙泵 HYM-06 聯動做膠液 + 稀釋劑在線配比

• 優勢：無脈動避免整片晶圓膜厚波浪紋，滿足量產穩定供液需求

2. 晶圓濕法清洗 / 顯影槽連續自動補液

• 介質：TMAH 顯影液、高純 IPA 清洗液、堿性剝離液、界面活性劑

• 工藝：大型清洗槽持續微量到中流量補加，穩定槽內藥液濃度，減少換液停機

• 材質：316 電解拋光泵頭，易拆洗，無塵車間低顆粒析出

3. IC 載板 / HDI 線路板量產濕制程

1. 濕膜光刻膠滾涂量產供液：相比 HYM-03 小試單盤涂布，HYM-06 適配連續卷對卷產線；

2. 蝕刻 / 化學鍍銅大容量藥劑補加：氯化銅蝕刻母液、化學鍍還原劑持續投加；

3. 阻焊綠油連續涂布，高粘度油墨穩定輸送，無斷供、厚薄不均缺陷。

4. 先進封裝量產工藝

1. 大流量底填膠、環氧密封膠批量輸送：多芯片堆疊 WLCSP 封裝連續點膠供膠；

2. 晶圓電鍍生產線光亮劑、整平劑中流量補給，哈氏合金泵頭耐酸性鍍液氯離子腐蝕。

5. 半導體材料中試合成（微通道連續流）

• 光刻樹脂、拋光漿料、電解液中試放大，多路同步配比；

• 流量高于實驗室小試，替代多臺并聯 HYM-03，簡化設備集成、降低成本。

6. 配套精密噴涂與 CMP 拋光助劑添加

• 光學基板抗指紋涂層量產高壓噴涂；

• CMP 拋光液氧化劑、pH 調節劑連續中流量投加，穩定晶圓去除速率。