通用基礎規格

1. 驅動結構：zhuan利六段三重凸輪三柱塞交替吸排，脈動≤0.5%，無需緩沖罐；

2. 流量特性：流量與伺服轉速嚴格線性，不受出口壓力、介質粘度波動干擾；

3. 機械結構：柱塞強制機械回程，高粘度漿料、膠液無吸料不足、丟量問題；

4. 接液材質通用可選：電解拋光 SUS316、哈氏合金、鈦材、全 PEEK/PTFE 非金屬無金屬析出泵頭；

5. 選配配件：恒溫冷熱夾套、氮氣吹掃隔絕空氣、在線清洗模塊、伺服閉環控制系統；

6. 控制方式：4-20mA 模擬量、RS485 通訊，可直接對接無塵車間 PLC 自動化系統。

HYM-08 專屬特點

1. 全系最大單泵流量，覆蓋 60~108.6mL/min 量產區間，單臺替代多臺 HYM-03/06 并聯，簡化管路與控制；

2. 8mm 大柱塞截面，高粘度光刻膠、PI 聚酰亞胺、高固含量漿料輸送吸料能力zui強；

3. 無 200bar 以上高壓定制版本，僅適配 98bar 以內中低壓量產工況；

4. 同等輸出流量下電機轉速更低，凸輪、柱塞、閥組磨損更小，長期 24h 量產校準周期更長；

5. 可選用雙頭款 HYM-W-08，最大流量翻倍至 217.2mL/min，適配寬幅卷對卷連續產線。

二、半導體行業核心應用場景（區別 03/06）

1. 8/12 寸晶圓量產狹縫涂布（核心場景）

• 介質：高粘度光刻膠、PI 固化液、抗反射涂層 ARC、厚膜絕緣膠；

• 工況：寬幅模頭連續 24h 供液，單路流量 60–100mL/min，單泵獨立供給整幅涂布模頭；

• 優勢：無脈動消除整片晶圓膜厚波浪條紋，大柱塞高粘度輸送不缺料，批次膜厚一致性大幅提升；

• 材質選型：PEEK 泵頭，杜絕金屬離子污染晶圓。

2. IC 載板、HDI 卷對卷量產濕制程

1. 濕膜光刻膠連續滾涂：卷對卷高速產線大流量穩定供膠，避免板面厚薄不均；

2. 大容量蝕刻槽、化學鍍槽持續補液：氯化銅蝕刻母液、沉鎳鈀金藥劑長期自動補加，穩定藥液濃度，減少停機換液；

3. 阻焊綠油量產涂布：高粘度油墨穩定輸送，杜絕斷涂、色差缺陷，選用 316 拋光泵頭易清洗。

3. 先進封裝量產工藝

1. 大流量底填膠、環氧密封膠集中供膠系統：多芯片堆疊 WLCSP、大批量芯片封裝連續點膠供料；

2. 晶圓電鍍生產線大容量添加劑補給：哈氏合金泵頭耐酸性鍍液氯離子腐蝕，穩定鍍層均勻性。

4. 半導體材料中試放大合成

5. 面板配套量產涂布（LCD/OLED 彩膜、光學基板）

6. 其他工業量產場景