富士HYSA-06半導(dǎo)體及gao端電子核心應(yīng)用場景

來源：深圳市京都玉崎電子有限公司 2026年07月04日 16:44

輸送超臨界 CO?、高壓前驅(qū)體、高純有機(jī)硅原料，高壓多路同步配比研發(fā)新一代光刻、封裝材料；HYM 壓力上限不足，只能選用 HYSA 系列。

卷對卷連續(xù)產(chǎn)線蝕刻、化學(xué)鍍、阻焊涂布大流量供液，穩(wěn)定槽液濃度，減少停機(jī)換液頻次。

哈氏合金泵頭耐酸性含氯鍍液，高壓輸送光亮劑、整平劑，鍍層均勻無麻點(diǎn)。

含納米顆粒拋光液，陶瓷柱塞耐磨不易產(chǎn)生金屬碎屑污染晶圓；大流量持續(xù)供料穩(wěn)定拋光去除速率。

WLCSP、堆疊芯片量產(chǎn)連續(xù)點(diǎn)膠系統(tǒng)，替代多臺小流量 HYM 并聯(lián)，簡化自動化控制。

四、其他行業(yè)典型應(yīng)用

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