SUSS涂層機全部由德國Sternenfels廠區SUSSMicroTecSolutions生產，分為實驗室手動、半自動中試、全自動量產、噴霧涂層、噴墨涂布五大產品線，覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝，適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進封裝、光電子、功率半導體全場景。

　　SUSS-MicroTec-Solutions涂層機八大核心競爭優勢

　　一、GYRSET®密閉旋涂核心技術（行業標志性優勢）

　　GYRSET旋涂腔體

　　閉蓋密閉腔體，腔內形成無湍流飽和溶劑氛圍，隔絕潔凈間溫濕度波動干擾，成膜穩定性遠超開放式旋涂設備；

　　溶劑揮發均勻，邊緣膠堆積大幅減少，膜厚均勻誤差＜±5nm，厚膠/薄膠通用；

　　光刻膠消耗量降低30%左右，顯著降低耗材成本；

　　抑制氣流產生微氣泡、顆粒缺陷，缺陷數量下降60%，適配FO-WLP、3DIC超厚鍵合膠制程。

　　二、超寬工藝兼容，全厚度/全粘度覆蓋

　　膜厚區間：100nm超薄光刻膠～250μm超厚PI/臨時鍵合膠，同一臺設備兼顧薄膠RDL與厚膠微流控、MEMS深槽工藝；

　　粘度兼容：<1cps低粘度光學膠至20000cps高稠聚酰亞胺、厚干膜材料，覆蓋絕大多數半導體涂布材料；

　　三大涂布工藝一體化：旋涂、AltaSpray®噴霧、PiXDRO噴墨模塊可自由選配，普通平面用旋涂、高深溝槽/翹曲晶圓用噴霧、局部選擇性涂布用噴墨。

　　三、全規格基板通用，兼容特殊難加工襯底

　　尺寸全覆蓋：6/8/12英寸圓片，方形基板、薄片、翹曲超薄晶圓、小碎片試樣均可加工；

　　材質無限制：硅、玻璃、石英、SiC/GaN寬禁帶、藍寶石、臨時載片；

　　復合真空卡盤，薄晶圓、大翹曲晶圓不跑片、不崩片，解決先進封裝超薄襯底涂布痛點。

　　四、研發到量產工藝無縫遷移，降低轉產成本

　　LabSpin實驗室機、RCD中試機、ACS全自動量產機共用同一套工藝底層算法；

　　實驗室調試完成的涂布配方可直接導入量產ACS平臺，參數無偏移，省去重復工藝驗證，大幅縮短新產品量產周期。

　　五、模塊化全自動一體化量產平臺，生產效率高

　　SUSS-MicroTec-ACS300全自動涂層平臺

　　ACS量產機型單臺集成：涂布+EBR邊緣去膠+背清洗+PEB烘烤+顯影全工序，減少晶圓多機轉運污染；

　　ACS300無需機械改造，200mm/300mm晶圓共線同步加工，不用停機切換尺寸，產線利用率翻倍；

　　可現場擴容增加旋涂/噴霧/烘烤模塊，集群式擴展，支持7×24小時連續量產；

　　標配SECS/GEM工廠自動化接口，適配晶圓廠智能產線集群聯動。

　　六、TM300在線閉環量測，穩定批量良率

　　內置干涉式實時膜厚檢測模組：

　　涂布后即時整片膜厚掃描，數據實時反饋；

　　AI閉環自動修正轉速、滴膠量、烘烤溫度，批次間膜厚波動極??；

　　提前識別異常工藝，減少批量報廢，尤其適合HBM、Chiplet先進封裝量產。

　　七、低運維、低綜合擁有成本（COO）

　　GYRSET腔體耗材消耗更低，藥液多級精密過濾，延長藥液更換周期；

　　腔體模塊化易拆卸清洗，縮短設備保養停機時間；

　　緊湊型機身占地小，節省Class1/10高等級潔凈廠房投資；

　　全腔316L防腐不銹鋼、全流程ESD防靜電設計，故障率低，長期運維成本優于競品。

　　八、細分場景完整產品線，一站式解決方案

　　行業極少同時覆蓋研發臺式、中試半自動、全自動量產、噴霧專用、噴墨選擇性涂布全系列涂層設備廠商：

　　LabSpin：高校/企業研發打樣，小巧臺式；

　　RCD/ECD8：8寸中試、MEMS小批量；

　　ACS200/300：200/300mm大規模先進封裝量產；

　　AS8噴霧機：高深形貌、功率器件溝槽專用；

　　PiXDRO噴墨選配：微透鏡、光子芯片局部精準涂布。