完整核心產品線

1. 基礎電鍍試驗槽（實驗室標配）

• A-56 系列燒杯電鍍槽：桌面小型基礎款，高校、電鍍廠配方篩選通用

• 哈林槽 Hull Cell：評估鍍液分散能力、光亮區間、雜質容忍度，行業標準分析設備

• 均一電著試驗機：定量測試深孔、盲孔鍍層覆蓋能力

• 鍍層應力測試儀：檢測電鍍內應力，適配晶圓凸點、精密連接器可靠性驗證

2. 半導體晶圓電鍍專用系列（品牌wang牌）

1. A-SO 晶圓旋轉電鍍裝置：適配 2/4/6/8 英寸硅片，旋轉溢流流場，用于 TSV 通孔、RDL 重布線、UBM 底層、微凸點電鍍

2. 化學鍍無電解設備 A-52-WF：硅 / 碳化硅 / GaAs 基板化學鍍鎳鈀金，無需外接電源，配套連續過濾防顆粒針孔

3. 高速噴淋式晶圓鍍機：模擬量產高流速填孔工藝，先進封裝研發主力機型

3. 滾鍍 / 小件電鍍中試設備

• B 系列迷你傾斜滾筒滾鍍機：連接器、端子、芯片微小件小批量試生產

• 搖擺電鍍裝置：模擬產線掛鍍上下擺動工況

4. 配套輔機系統

• 專用電鍍整流電源（數顯恒流恒壓，低紋波適配半導體）

• YTC 系列精密溫控加熱器 / 冷卻循環單元

• 耐腐蝕藥液過濾循環系統、陽極鈦籃、專用陰極夾具、電鍍分析試劑

四、核心應用行業（優勢領域）

1. 半導體 & 先進封裝（最大市場）

• 邏輯芯片、存儲晶圓 TSV、RDL、UBM 凸點銅電鍍

• SiC/GaAs 第三代半導體基板金屬化

• MEMS 傳感器、射頻器件、晶圓級封裝研發

• 國內 28nm 及以上成熟制程實驗室、日系設備廠研發中心標配

2. 精密電子與 PCB

• 連接器、端子鍍金 / 銀 / 鈀、FPC 柔性線路板通孔鍍銅

• 消費電子、車載電子耐腐蝕鍍層工藝驗證

3. 科研高校 & 材料實驗室

• 金屬表面改性、新型電鍍添加劑研發

• 電化學、腐蝕、新能源集流體鍍層研究

• 航天、醫療植入件生物相容性電鍍測試

4. 貴金屬電鍍、光學元件

鏡頭、反光件裝飾鍍、首飾貴金屬配方開發

五、行業競爭定位

1. 日系電鍍實驗設備第一梯隊同賽道競品：山本鍍金 > 小型國產電鍍槽、其他小眾日系品牌；晶圓電鍍實驗裝置細分領域市占quan球ling   先，TEL、Kokusai 等日系半導體設備企業研發實驗室標準配套。

2. 與量產電鍍設備廠商區分對比荏原、三菱化學等大型晶圓電鍍量產線廠商：YAMAMOTO-MS 只做研發小設備，不做整線量產機，定位互補，量產廠前端研發全部搭配山本鍍金實驗設備。

3. 對比歐美品牌歐美同類設備價格高、體積大；山本鍍金小型化、模塊化、日標配件易采購，國內半導體實驗室性價比shou選。