按鍍層檢測、電鍍電源、攪拌搖擺、晶圓電鍍、微滾鍍、溫控輔機、檢測耗材七大品類整理，全部是 PCB、半導體、電鍍實驗室高頻采購機型

一、鍍層應力 / 均鍍 / 覆蓋能力檢測（zui常用）

1. 螺旋應力計（測鍍層內應力，JIS H8626 標準）

B-72WJ：機械式標準款，手動讀數，常規鎳 / 金 / 銅鍍層應力測試，實驗室標配

B-72WJ-SG：高精度應變片款，電腦自動采集應力曲線，晶圓超薄鍍層專用

配套耗材：B-72-P14A 標準螺旋試片、B-72-P14B 超薄低應力試片

2. 赫爾槽（哈氏槽，鍍液性能診斷，行業剛需）

B-52-1DWJ / B-52-1CWJ：10A 標準赫爾槽整機套裝，基礎研發標配

B-52W-YTC300：恒溫一體式赫爾槽，內置 YTC300 精密溫控，高低溫鍍液測試

B-53-LW：加長加溫型赫爾槽，寬電流密度區間測試

B-56：六價鉻專用耐腐蝕赫爾槽

配套：B-55 平行溢流槽、B-61W 電流密度速查表、B-57A 曝氣氣泵

3. 哈林槽（均鍍能力 / 深孔覆蓋測試）

B-77WJ：標準雙陰極哈林槽，量化鍍液分散能力，連接器、深孔件專用

二、電鍍直流 / 脈沖電源（配套所有試驗槽）

線性直流電源（赫爾槽、刷鍍通用）

B-68（3A2）：3A 小電流精密電源，赫爾槽基礎測試、局部筆鍍 / 補金

B-63 系列：大電流線性電源，厚鍍層、批量赫爾槽同步測試

晶圓精密程控電源（半導體微電鍍）

YPP-15031WA：超精密可編程脈沖 / 直流電源，0.01A 微電流控制，電腦聯機采集，4–12 寸晶圓凸點、TSV 填孔專用

B-68電鍍電源

三、攪拌 / 陰極搖擺 / 旋轉電鍍裝置（模擬量產流動工況）

1. 旋轉電鍍測試儀（動態模擬滾鍍 / 噴淋 / 晶圓旋轉）

A-45W：0–1500rpm 無級調速旋轉陰極，快速評估高速電鍍藥水表現

2. 槳式攪拌搖擺機（赫爾槽、試驗槽通用）

A-55-PCR200BW：PCR 立式槳式攪拌裝置，帶陰極鎖定、往復搖擺

B-96-2R / B-96-3R：陰極鎖定搖擺架，帶旋轉刻度顯示，穩定鍍層均勻性

B-98-3D：三軸立體搖擺裝置，化學鍍、厚鍍層專用

3. 微型滾鍍試驗裝置（微小零件、芯片端子）

B-74-M1AWJ-T04：15ml 微型傾斜滾鍍桶，80μm 以上微小工件小試，耗液量少、經濟劃算

B-74微型滾鍍套裝

四、半導體晶圓專用電鍍槽（gao端熱門）

A-52-ST 系列雙面旋轉晶圓槽（玉崎長期備貨）

A-52-ST4：4 英寸晶圓電鍍槽

A-52-ST6：6 英寸晶圓電鍍槽

A-52-ST8：8 英寸晶圓電鍍槽

A-52-ST12：12 英寸晶圓電鍍槽

用途：UBM 凸點、RDL、TSV 填孔、MEMS、功率芯片研發

五、溫控、過濾、真空輔機（配套整機必選）

精密溫控器

YTC300：主流溫控主機，0–100℃，±0.5℃控溫，適配赫爾槽、應力計、晶圓槽

B-93C：1kW 經濟型數顯溫控器，B-72WJ 應力計原裝標配

真空脫泡設備（晶圓電鍍除氣泡，防止針孔）

B-90-AVS-10 AUVACS：鍍液真空脫泡機，半導體產線實驗室標配

B-90真空脫泡器

曝氣 / 循環配件

A-63-S101：赫爾槽配套小型氣泵

各系列循環過濾模組、石英加熱棒、鈦陽極組件

六、行業選型速記（采購高頻組合）

常規 PCB / 五金電鍍實驗室基礎套

B-52W-YTC300 赫爾槽 + B-68 電源 + B-77WJ 哈林槽

鍍層應力檢測標準套

B-72WJ 螺旋應力計 + B-93C 溫控 + B-72-P14A 試片

半導體晶圓研發全套

A-52-ST6/ST8 晶圓槽 + YPP 程控電源 + B-90 真空脫泡機 + A-55 攪拌裝置

微小零件滾鍍小試

B-74-M1AWJ 微型滾鍍桶 + YPP 精密電源