一、產(chǎn)品基礎結構與工藝特點

• 耐溫性能：長期可持續(xù)使用溫度達 250℃，短時最高可達 300℃，覆蓋金線鍵合 180~220℃、鋁線鍵合 120~160℃的主流工藝區(qū)間

• 布線工藝：可定制全域均勻布線或多分區(qū)獨立布線方案，實現(xiàn)分區(qū)精準控溫，適配不同尺寸基板、多工位同步鍵合需求

• 引線工藝：采用免焊端子結構，無鉛環(huán)保，降低長期往復振動下引線斷裂風險，適配設備高速往復運動工況

• 適配基座：可緊密貼合鍵合陶瓷盤背部平面 / 輕微曲面，消除空氣夾層帶來的熱阻不均問題，實現(xiàn)高效導熱、全域均勻受熱

鍵合陶瓷盤基材以氧化鋁、氮化鋁為主，具備高導熱率、低熱膨脹系數(shù)、高平面度、低粒子脫落特性，適配無塵車間 Class100 等高潔凈環(huán)境；預留熱電偶安裝點位，可實現(xiàn)真實臺面溫度閉環(huán)采集，配合坂口 PI 加熱膜完成高精度恒溫控制，整體溫場均勻度可穩(wěn)定控制在 ±0.5℃以內(nèi)，滿足精密金線鍵合嚴苛工藝要求。 

二、五大核心應用優(yōu)勢

1. 超低釋氣高潔凈特性，適配半導體真空無塵制程

2. 低熱容快速熱響應，實現(xiàn)高精度動態(tài)恒溫

• 均勻發(fā)熱結構消除局部熱點與冷點，保證整片基板焊點成型參數(shù)一致，鍵合拉力離散度顯著降低

• 可匹配陶瓷盤預埋測溫點位，實現(xiàn)真實工作面測溫，避免傳統(tǒng)單點測溫滯后誤差，保障批量產(chǎn)品鍵合一致性，減少返修報廢率

3. 柔性貼合結構，適配陶瓷盤一體化裝配

4. 優(yōu)異絕緣與耐老化性能，保障 24 小時不間斷量產(chǎn)

• PI 基材具備電氣絕緣強度，耐壓性能優(yōu)異，杜絕漏電風險，適配高頻超聲振動、反復升降溫工況

• 基材尺寸穩(wěn)定性佳、抗老化、抗疲勞，長期連續(xù)運行發(fā)熱電阻穩(wěn)定、無明顯熱衰減，減少日常備件更換頻次，降低產(chǎn)線停機損失

• 整體結構輕薄輕量化，減輕陶瓷基座總成重量，降低設備運動負載，延長伺服電機、導軌壽命，適配高速全自動鍵合設備長時間運行工況

5. 適配精密多區(qū)溫控方案，滿足差異化封裝工藝

除整體全域加熱版本外，可做多通道獨立回路設計，實現(xiàn)多區(qū)域差異化控溫，兼顧大基板固晶預熱、小芯片精細金線鍵合等復合工藝；配合陶瓷盤優(yōu)異導熱特性，實現(xiàn)溫度梯度精準管控，降低大尺寸基板翹曲變形問題，適配先進封裝、高密度基板、Mini/Micro LED 等新型器件鍵合制程。 

三、典型應用場景

• 金線 / 銅線 / 鋁線全自動引線鍵合機陶瓷加熱載臺

• 功率半導體、光通信器件、車規(guī)芯片封裝固晶 / 焊線工位

• 真空封裝腔體精密熱臺、高密度基板精密焊線設備

• 半導體封測產(chǎn)線設備原廠配套及存量設備升級改造

四、使用注意事項

1. 采用潔凈干燥壓縮空氣 / 無塵車間環(huán)境使用，定期檢查加熱膜貼合狀態(tài)與密封結構，防止粉塵滲入影響導熱與絕緣性能

2. 配合高精度 PID 溫控器與陶瓷盤預埋熱電偶進行閉環(huán)控溫，避免超溫持續(xù)運行，延長使用壽命

3. 避免硬質物體劃傷 PI 薄膜表面，防止絕緣層破損；嚴禁使用含硅、腐蝕性清潔劑清潔膜體

4. 確認電壓、功率參數(shù)匹配原廠規(guī)格，防止過載發(fā)熱異常