一、核心底層通用原理（所有機型基礎）

整套設備本質是可控電解電沉積系統，依靠直流電場驅動鍍液里金屬離子定向移動，在工件表面析出致密金屬鍍層，嚴格遵循法拉第電解定律：通電電量越大，析出金屬鍍層厚度越厚，可精準量化膜厚。兩極基礎電化學反應

陰極（待鍍晶圓 / 工件）：接電源負極，金屬陽離子得到電子還原，牢牢沉積在基材表面形成鍍層

例：銅離子 \(\ce{Cu^2+ + 2e- → Cu}\)；金離子 \(\ce{Au+ + e- → Au}\)

陽極（高純金屬板 / 惰性鈦網）：接電源正極

可溶性陽極（銅、鎳、金板）：金屬失去電子溶解，持續補充鍍液消耗的金屬離子 \(\ce{Cu - 2e- → Cu^2+}\)

惰性陽極（鉑 / 鈦網）：僅傳導電流，靠定期補加藥水維持離子濃度

電鍍液：承載金屬離子、導電鹽、潤濕劑、整平添加劑，保證鍍層平整光亮、無針孔起皮。

普通電鍍最大缺陷：工件表面離子快速消耗，形成離子匱乏擴散層，深孔、微孔、晶圓整片厚薄不均。山本鍍金核心技術就是用多重流體攪拌 + 溢流循環，持續刷新工件表面藥液，消除濃差極化，這也是其半導體精密電鍍的核心壁壘

二. 溫控閉環邏輯

鉑電阻實時采集槽液溫度，加熱模塊啟停控溫，溫度穩定 ±0.5℃；溫度直接影響離子擴散速度，鎖死溫度才能鎖定鍍層晶粒結構與厚度一致性。

（二）滾鍍桶式電鍍設備（微型小件批量電鍍）

工件放入鏤空網狀滾筒，滾筒一半浸入鍍液；

滾筒低速緩慢翻滾，工件互相輕微摩擦，同時內部導電觸點持續給工件接通負極；

滾筒轉動過程中工件不斷換位，每一件都能均勻接觸鍍液與電場，螺絲、芯片電容、微型五金可大批量同槽上鍍；

網孔結構允許鍍液自由進出，配合槽體循環過濾，防止工件掉落、碎屑污染藥液

（三）噴射式電鍍裝置（局部高速厚鍍）

從陣列噴嘴定向高壓噴射電鍍液，高速液流沖擊工件待鍍區域，強對流直接打散擴散層；

電場僅在噴射區域形成，只在噴淋位置沉積金屬，適合局部加厚鍍層、深腔體內壁電鍍，鍍層沉積速率遠高于浸泡式電鍍

（四）無電解化學鍍設備（無需外接電源）

脫離陰陽極電解體系，依靠鍍液內還原劑化學反應自催化沉積：

基材經過活化處理后，藥液里金屬離子被還原劑還原析出，自動附著在工件表面；

設備搭載晶圓旋轉 + 整機上下往復擺動雙運動，讓高深比微孔內部藥液充分交換，絕緣材質玻璃、陶瓷、硅片都可上鍍，多用于打底金屬化、UBM 底層預處理工藝。

（五）A-43 刷鍍（筆式選擇性局部電鍍）

陽極包裹吸液棉吸附電鍍液，工件接負極；手持陽極刷頭貼合工件移動，接觸位置形成臨時電解回路，金屬只在刷頭觸碰區域沉積。

無需大型槽體、藥液用量極少，專門用于大型設備局部修補、劃痕修復、大件無法入槽的零部件單點電鍍。

三、溢流恒液面系統核心作用原理

槽體采用高位溢流堰結構，進液量大于回流量，多余液體自動溢出回流過濾罐：

液面高度固定，工件浸入深度不變，電鍍有效面積一致，膜厚數據可重復對比；

鍍液持續外循環過濾，顆粒雜質被濾芯截留，杜絕鍍層麻點、顆粒不良；

抑制槽內局部離子濃度富集，整槽藥水成分長期均勻穩定。

四、精密電源配套控制原理（YPP 系列專用電鍍電源）

直流恒流模式：恒定輸出電流，依據法拉第公式，通過設定電鍍時間精準計算鍍層理論厚度；

脈沖反向電鍍：正向脈沖沉積金屬，反向短時脈沖剝離凸起晶粒，鍍層晶粒更細密平整，適合超薄鍍層、高精度凸點工藝；

極小電流起步（0.01A），適配微小芯片、極小面積樣品，不會因電流過大產生燒焦、起皮。