## 一、尺寸公差精度（切削 / 5 軸復合加工）

### 1. 常規精密 CNC（5 軸 / 龍門 / 臥式加工中心）

- 通用結構件：**±0.005～±0.01 mm（5～10 μm）**

- 半導體、光通信定位基準、微孔：**±0.001～±0.003 mm（1～3 μm）**

- 微型插芯、V 槽基板、光纖陣列精密型腔：局部可達 **±0.0005 mm（0.5 μm）**

### 2. 大型薄壁真空件（最大 Φ800 不銹鋼）guan方實績

- 平面度：**0.02 mm（20 μm）**

- 真圓度：**0.05 mm（50 μm）**

即使大直徑、薄壁、多槽高應力結構，仍穩定達標yagishitag...。

## 二、形位公差（平面度、圓度、同軸度、輪廓度）

1. 平面基準面、真空密封面：平面度 **≤0.002 mm（2 μm）**

2. 精密軸、襯套、真空轉軸：圓度 / 圓柱度 **0.001 mm（1 μm）級**

3. 多芯 V 槽、光纖陣列陣列輪廓度：**≤0.5 μm**

4. 微孔、內外圓配合同軸度：**≤0.001 mm**

## 三、ELID 超精密鏡面磨削（核心納米級工藝，自有技術）

### 表面粗糙度 Ra（鏡面等級）

- 標準 ELID 磨削成品：**Ra 0.003～0.025 μm（3～25 nm）**

- 最高鏡面規格：**Ra 0.001 μm（1 nm，納米鏡面）**yagishitag...

- 無需手工拋光，硬質合金、陶瓷、光學玻璃、模具鋼通用

### 磨削進給 / 去除控制精度

單次切削切深最小 **0.0002 mm（0.2 μm）**，分層微量去除，無加工紋路、無崩邊yagishitag...。

## 四、機上一體化拋光（ELID 后配套）

自由曲面模具、光學模仁二次拋光后，粗糙度可進一步壓至 **Ra＜1 nm**，wan全替代人工研磨。

## 五、設備自制件（檢測機運動平臺）加工精度參考

自家 YGN 光纖測量機氣浮主軸：回轉wu差 **＜0.01 μm**；直線臺編碼器分辨率 **1 nm**，加工本體基準全部廠內自制，對應加工能力支撐納米級定位需求。