一、前期準備（斷電隔離） 

1. 立刻清空箱內所有樣品、培養皿，污染樣品高壓滅菌后丟棄；箱體斷電、冷卻至室溫，拔掉電源。

2. 取出全部可拆卸配件：層架、支架、濕度水盤、風道蓋板、傳感器護罩；單獨拆分清洗。

3. 防護：佩戴手套、口罩，避免霉菌孢子吸入。

二、第一步：物理清除肉眼霉斑（去除生物膜前提） 

1. 軟毛刷+溫水+中性無腐蝕洗潔精，刷凈內膽四角、門縫、風機縫隙、排水槽霉垢、殘留培養基；縫隙用棉簽掏凈孢子堆積處。

2. 可拆卸層架：軟刷刷洗霉斑，蒸餾水沖凈；層架可100℃高壓蒸汽滅菌20min；水盤浸泡刷洗。

3. 門密封墊：翻起膠墊整條縫隙，棉簽+洗潔精水擦凈褶皺里霉漬（霉菌易藏在密封墊夾層）。

4. 全部配件、內膽用蒸餾水二次擦凈泡沫殘留，無清潔劑殘留。

三、第二步：合規深度消殺（原廠推薦：季銨鹽類消毒劑，殺霉菌+孢子，不傷鋁內膽/硅膠密封墊）

推薦藥劑：季銨鹽復合消毒劑（CaviCide/實驗室季銨鹽殺真菌劑）

 1. 稀釋后浸濕無塵布，全面擦拭：鋁內膽內壁、風機扇葉、傳感器探頭、門框、密封墊正反面褶皺、排水槽、所有接縫死角；保持表面濕潤接觸15–20分鐘。

2. 配件浸泡：層架、水盤放入同濃度消毒液浸泡20分鐘。

3. 禁忌重申：? 不用75%酒精（原廠嚴禁易燃醇類）、? 不用84/次氯酸鈉（腐蝕鋁內膽）。

四、第三步：二次除殘+烘干（杜絕消毒液殘留滋生新霉菌）

1. 全部表面用無菌蒸餾水反復擦拭2遍，擦掉消毒劑殘留；密封墊縫隙也要擦凈殘液。

2. 敞開箱門，開啟箱體加熱模式（25–30℃低溫烘干4–6小時），內膽、密封墊、配件干透；潮濕是霉菌復發核心誘因。

五、第四步：重度霉菌→密閉干霧雙氧水終末滅菌 

若縫隙/風道仍有孢子殘留，做密閉熏蒸（不傷設備材質）：

1. 箱體干透、所有配件歸位，關緊箱門密封；

2. 使用3%食品級H2O2干霧霧化，按箱體體積投放藥劑，密閉靜置12小時；

3. 開門連續通風24小時，待雙氧水分解（僅水+氧氣無殘留）。

備注：不推薦甲醛熏蒸：殘留大、腐蝕密封墊、干擾后續BOD實驗。

六、第五步：密封墊專項檢查&更換（復發最高風險點）

1. 擦干密封墊所有褶皺，檢查是否存在發黑、硬化、開裂、霉斑滲透進橡膠內部；

2. 若霉菌已吃進橡膠內部，擦拭無法消除，直接更換SRI20P原廠硅膠密封墊（只擦外部還會反復長霉）；

3. 新密封墊安裝前用季銨鹽消毒液擦拭晾干再裝配。

七、第六步：驗證無菌（確認消殺，再投入實驗） 

箱內放置空白瓊脂平板，關閉箱門設置常規培養溫度，靜置48h；平板無霉菌/雜菌長出，才算清除。

八、長期防霉菌復發日常維護（

 每周擦拭內膽+密封墊；每月做一次季銨鹽整體消毒；每次用完擦干冷凝水，不要長期積水在排水槽。