在芯片失效分析、PCB板級診斷、材料科學(xué)研究及精密制造領(lǐng)域，微小目標(biāo)的溫度場測量長期面臨兩難困境：接觸式探頭會干擾目標(biāo)狀態(tài)，非接觸式紅外測溫又受限于分辨率，難以捕捉細(xì)微的熱點(diǎn)分布。

如何在不接觸、不干擾的前提下，實(shí)現(xiàn)微米級目標(biāo)的精準(zhǔn)測溫？華景康微距系列在線式紅外熱像儀，以微距紅外光學(xué)設(shè)計(jì)和自研測溫算法，給出了明確答案。

光學(xué)突破：最小可分辨6μm

傳統(tǒng)紅外熱像儀的最小可分辨目標(biāo)尺寸通常停留在百微米級別，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足芯片內(nèi)部晶體管、微米級電路走線、光纖連接器等微小目標(biāo)的測溫需求。

華景康微距系列采用高性能微距紅外鏡頭，配合非制冷紅外焦平面探測器（384×288 / 640×512 / 1280×1024），通過優(yōu)化光學(xué)放大倍率，在極短物距下實(shí)現(xiàn)高倍放大。技術(shù)規(guī)格書顯示，該系列最小可分辨目標(biāo)尺寸提供三檔選擇：

6μm是什么概念？ 常規(guī)PCB走線寬度約為50~100μm，常見芯片焊球直徑約為50~100μm，單個晶體管特征尺寸可低至數(shù)微米。6μm級的空間分辨率，使熱像儀能夠清晰分辨并測量芯片內(nèi)部微單元、微型焊點(diǎn)等極微小目標(biāo)的溫度分布，精準(zhǔn)定位異常熱點(diǎn)。

測溫精準(zhǔn)：算法加持，全碼流數(shù)據(jù)輸出

“看得見”只是第一步，“測得準(zhǔn)”才是關(guān)鍵。

華景康微距系列搭載自研測溫校正算法，在-20℃~800℃寬溫域內(nèi)，保證±2℃或±2% 的測溫精度（常溫檔-20℃~200℃標(biāo)配，中溫檔150℃~800℃選配）。無論低溫環(huán)境下的精密器件測試，還是高溫場景下的材料研究，均能輸出可靠溫度數(shù)據(jù)。

更重要的是，該系列支持輸出全碼流無損16Bit溫度數(shù)據(jù)——每個像素點(diǎn)對應(yīng)一個真實(shí)的溫度值，而非經(jīng)過壓縮或偽彩渲染的圖像。用戶可通過配套客戶端軟件實(shí)時查看、錄像拍照、手動溫窗拉伸，也可通過SDK開發(fā)包（支持Windows x86/x64、Linux x86/ARM）進(jìn)行二次開發(fā)，將溫度數(shù)據(jù)集成至自有分析系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)深度個性化分析。

環(huán)境適應(yīng)：從-40℃到+60℃，穩(wěn)定可靠

研發(fā)與測試環(huán)境往往條件嚴(yán)苛。華景康微距系列在設(shè)計(jì)之初即充分考慮高低溫工作性能：

工作溫度：-40℃～60℃（-20℃～60℃范圍內(nèi)保證測溫精度）

抗溫度沖擊：5℃/min（-40℃～60℃）

抗振動：4.3g，三軸每軸2小時

抗沖擊：30g加速度，半正弦波，脈沖寬度6ms

穩(wěn)態(tài)功耗：<3W，支持DC12V供電，具備反接及過欠壓保護(hù)

在嚴(yán)苛的工業(yè)現(xiàn)場和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，依然保持穩(wěn)定可靠的測溫表現(xiàn)。

典型應(yīng)用場景

靈活選型，適配多種需求

華景康微距系列提供豐富型號，覆蓋從384×288到1280×1024分辨率、從6μm到24μm可分辨尺寸、從32mm到100mm物距的多維選型組合，滿足不同觀測范圍和精度需求。所有型號統(tǒng)一支持RJ45千兆網(wǎng)UDP協(xié)議輸出、RS485通訊反控，便于系統(tǒng)集成。

結(jié)語

微小目標(biāo)的溫度測量，不應(yīng)再是“模糊的猜測”。華景康微距系列紅外熱像儀，以6μm級分辨率打破光學(xué)瓶頸，以自研測溫算法保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)，以全碼流16Bit數(shù)據(jù)賦能深度分析，為芯片、材料、精密制造等領(lǐng)域提供了一套非接觸、高精度、可量化的微距測溫解決方案。

如需了解更多產(chǎn)品詳情或選型咨詢，華景康光電網(wǎng)站或聯(lián)系銷售團(tuán)隊(duì)。

（注：文中技術(shù)參數(shù)均引自華景康微距系列在線式紅外熱成像測溫儀技術(shù)規(guī)格書，數(shù)據(jù)真實(shí)可溯。）