摘要： 在半導(dǎo)體晶圓制造、平板顯示面板生產(chǎn)及光學(xué)鍍膜工藝中，薄膜厚度的實時在線監(jiān)控是保障工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品一致性的關(guān)鍵。池田屋全新引入的日本大塚電子（Otsuka Electronics）嵌入式薄膜厚度監(jiān)測儀，基于光纖型光譜干涉測量技術(shù)，配備高精度FFT薄膜厚度分析引擎，可輕松集成至各類生產(chǎn)設(shè)備與在線檢測線中，實現(xiàn)薄膜厚度的非接觸、實時測量與多點監(jiān)控，為半導(dǎo)體、FPD及光學(xué)鍍膜等行業(yè)的自動化過程控制提供了高可靠性的在線監(jiān)測解決方案。

正文：

在半導(dǎo)體晶圓的CVD/PVD鍍膜過程、FPD面板的彩色濾光片/光刻膠涂布工藝以及光學(xué)鍍膜的卷對卷生產(chǎn)中，薄膜厚度的實時控制直接決定了產(chǎn)品良率與性能一致性。傳統(tǒng)的離線抽檢方式存在滯后性，無法及時反映工藝波動；而部分在線膜厚儀在集成靈活性、測量速度或多層膜解析能力上存在局限。為滿足自動化產(chǎn)線對薄膜厚度實時監(jiān)控的需求，池田屋引入日本大塚電子（Otsuka Electronics）嵌入式薄膜厚度監(jiān)測儀。

大塚電子成立于1973年，隸屬于大塚集團，在光學(xué)測量領(lǐng)域擁有超過五十年的技術(shù)積累。該嵌入式薄膜厚度監(jiān)測儀基于光纖型光譜干涉測量技術(shù)，通過光纖將測量光傳輸至安裝于工藝腔室或產(chǎn)線內(nèi)的光學(xué)探頭，光在薄膜表面與界面產(chǎn)生干涉后經(jīng)光纖返回光譜儀解析，無需將樣品移至專用測量臺即可實現(xiàn)原位測量。這一設(shè)計使其可靈活集成至各類生產(chǎn)設(shè)備與在線檢測線中，支持遠(yuǎn)程控制與多點測量。

在核心測量能力方面，該監(jiān)測儀搭載大塚電子自主研發(fā)的高精度FFT（快速傅里葉變換）薄膜厚度分析引擎，具備強的多層膜解析能力，可精確測量單層至多層薄膜的厚度，尤其適用于對波長依賴性較強的多層光學(xué)膜結(jié)構(gòu)。配合高穩(wěn)定長壽命白光LED光源，該設(shè)備支持實時薄膜厚度測量，測量數(shù)據(jù)可即時反饋至產(chǎn)線控制系統(tǒng)，用于鍍膜終點判斷或工藝參數(shù)調(diào)整。

在硬件配置方面，該監(jiān)測儀采用模塊化設(shè)計，由光源/光譜儀單元、光纖與光學(xué)探頭組成。光纖的靈活性使其能適配各種復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)，探頭可安裝于真空腔室觀察窗或產(chǎn)線特定工位。系統(tǒng)支持與PLC/上位機通信，實現(xiàn)自動化數(shù)據(jù)采集與過程控制。

在應(yīng)用場景方面，該嵌入式薄膜厚度監(jiān)測儀廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓CVD/PVD/ALD鍍膜過程的膜厚實時監(jiān)控、FPD面板彩色濾光片與光刻膠涂布過程的厚度控制、光學(xué)鍍膜卷對卷生產(chǎn)中的在線厚度檢測，以及MEMS與微光學(xué)元件制造中的薄膜沉積終點檢測。

行業(yè)觀察人士指出，在半導(dǎo)體與FPD制造的自動化趨勢下，具備高集成靈活性與實時測量能力的嵌入式膜厚監(jiān)測儀，正成為產(chǎn)線過程控制的關(guān)鍵設(shè)備。池田屋此次引入的大塚電子嵌入式薄膜厚度監(jiān)測儀，以其光纖型靈活集成、FFT多層膜高速解析及實時在線測量等核心優(yōu)勢，為國內(nèi)半導(dǎo)體、FPD及光學(xué)鍍膜行業(yè)提供了高可靠性的在線膜厚監(jiān)控方案。