摘要： 在半導(dǎo)體晶圓減薄（背面研磨）、切割道檢測及化合物半導(dǎo)體加工等工藝中，晶圓厚度的實時精確監(jiān)控是保障良率與品質(zhì)的核心環(huán)節(jié)。池田屋全新引入的日本大塚電子（Otsuka Electronics）SF-3/200型光譜干涉晶圓厚度計，基于光譜干涉測量技術(shù)，以非接觸、非破壞方式測量Si、SiC、GaAs、InP、玻璃等透明與半透明基板厚度，測量范圍覆蓋0.5μm至7mm，重復(fù)精度±0.02μm，為半導(dǎo)體晶圓制造與精密加工提供了高精度的在線厚度測量解決方案。

正文：

在半導(dǎo)體晶圓減薄（背面研磨）工藝、切割道深度檢測、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、InP）加工以及藍(lán)寶石/玻璃基板制造中，晶圓厚度的精確控制直接關(guān)系到器件性能、切割良率與最終產(chǎn)品品質(zhì)。傳統(tǒng)接觸式測厚儀容易損傷晶圓表面，且無法在加工過程中實時測量；而離線抽檢方式存在滯后性，難以及時發(fā)現(xiàn)加工偏差。為滿足半導(dǎo)體制造對高精度在線厚度監(jiān)控的需求，池田屋引入日本大塚電子SF-3/200型光譜干涉晶圓厚度計。

大塚電子成立于1973年，隸屬于大塚集團(tuán)，在光學(xué)測量領(lǐng)域擁有超過五十年的技術(shù)積累。SF-3/200是大塚電子光譜干涉晶圓厚度計SF-3系列中的一款測量頭配置型號（工作距離200mm），與SF-3系列主機(jī)配合使用。

在核心性能方面，SF-3/200的測量范圍覆蓋0.5μm至7mm，可適配從超薄晶圓到厚基板的廣泛需求。其重復(fù)精度達(dá)±0.02μm，在晶圓減薄工藝終點控制中確保高精度。配合不同的測量頭配置，SF-3系列可滿足晶圓研磨過程的厚度實時監(jiān)控、CMP拋光后的晶圓厚度測量、切割道深度/槽深檢測等多種應(yīng)用需求。

在硬件設(shè)計方面，該測厚計采用光纖型光譜干涉測量系統(tǒng)，由光源/光譜儀單元與測量探頭組成。測量頭體積小巧，可集成至研磨機(jī)、拋光機(jī)等設(shè)備內(nèi)部，實現(xiàn)加工過程中的原位厚度監(jiān)控，系統(tǒng)支持遠(yuǎn)程控制與數(shù)據(jù)輸出。測量結(jié)果可實時反饋至設(shè)備控制系統(tǒng)，用于閉環(huán)厚度控制或終點自動判斷。該設(shè)備可測量多種材料，包括Si（硅）、SiC（碳化硅）、GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、玻璃、藍(lán)寶石、石英、聚合物薄膜等。

在應(yīng)用場景方面，SF-3/200廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓減薄（背面研磨）過程的剩余厚度實時監(jiān)控、切割道深度與槽深檢測、SiC/GaAs/InP等化合物半導(dǎo)體晶圓的厚度測量，以及藍(lán)寶石與玻璃基板的精密厚度檢測。

行業(yè)觀察人士指出，在半導(dǎo)體晶圓精密加工領(lǐng)域，加工過程中的實時高精度厚度監(jiān)控是提升良率與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵手段。池田屋此次引入的大塚電子SF-3/200光譜干涉晶圓厚度計，以其7mm寬量程、±0.02μm高重復(fù)精度、非接觸無損測量及光纖型靈活集成等核心優(yōu)勢，為國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓減薄、化合物半導(dǎo)體加工及精密基板制造等行業(yè)提供了高可靠性的在線厚度監(jiān)控方案。