BEHLKE（德國(guó)貝爾克）FSWP 系列 推挽式高壓高速方波脈沖發(fā)生器（Push-Pull Pulser）

FSWP = Fast Square Wave Push-Pull（快速方波推挽脈沖開(kāi)關(guān)）

2. 型號(hào)編碼拆解 FSWP 91-01

91：額定最高直流電壓 9kV（9000V DC）

01：版本 / 電流規(guī)格，峰值輸出電流 15A

耐壓可達(dá)： 9000V DC

峰值脈沖電流：15A

重復(fù)頻率可達(dá)：3MHz

脈沖上升 / 下降沿：＜10ns（容性負(fù)載下）

最小脈寬：≥50ns，脈寬由外部 TTL 控制信號(hào)任意可調(diào)

工作原理：推挽 MOSFET 架構(gòu)，對(duì)電容負(fù)載充電、放電速度一致，標(biāo)準(zhǔn)出廠默認(rèn)正極性高壓輸出

負(fù)載類(lèi)型：電阻性、電容性負(fù)載通用

應(yīng)用：普克爾盒激光調(diào)制、高壓脈沖測(cè)試、介質(zhì)擊穿實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體脈沖偏置、靜電科研實(shí)驗(yàn)

BEHLKE配套OPTION

（一）散熱 / 冷卻類(lèi)

1. GCF 接地式銅散熱法蘭

結(jié)構(gòu)：鍍鎳加厚紫銅安裝法蘭，絕緣隔離安裝

適用：中功率連續(xù)運(yùn)行、自然風(fēng)冷加裝散熱器

缺點(diǎn)：對(duì)地耦合電容會(huì)增加約 50%

升級(jí)款 GCF-X2：散熱能力翻倍，熱阻減半，持續(xù)功耗承載能力提升 2 倍

2. ILC 間接液冷（水冷可選）

陶瓷基板換熱器間接導(dǎo)熱，可使用去離子純水冷卻

適用：中高頻率、中等功耗長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作

介質(zhì)：推薦去離子水，避免結(jié)垢漏電

3. DLC 直接浸液冷卻

功率半導(dǎo)體芯片內(nèi)置冷卻液通道，散熱效率高

強(qiáng)制要求：必須使用絕緣介電液（如 Galden HT-135 氟化液），不可干跑

適用：滿頻 3MHz 高頻、超大損耗、長(zhǎng)時(shí)間不間斷工況

4. C-DR 驅(qū)動(dòng)電路加強(qiáng)散熱

搭配 HFS 高壓供電模式高頻使用時(shí)，給驅(qū)動(dòng)板額外散熱，高頻穩(wěn)定性提升

二）BEHLKE輸出極性與電氣組態(tài)選項(xiàng)

1. NEG 負(fù)極性輸出

出廠改為負(fù)高壓脈沖輸出，一經(jīng)出廠不可現(xiàn)場(chǎng)更改極性；還可定制浮地懸浮輸出（Floating），需單獨(dú)詢(xún)價(jià)。

2. PRT-xx / PFT-xx 定制上升 / 下降沿時(shí)間

PRT-xx：內(nèi)部串聯(lián)阻尼電阻定制，限定脈沖上升沿 tr

PFT-xx：定制脈沖下降沿 tf

下單需提供負(fù)載電容值 + 邊沿時(shí)間，廠家內(nèi)部改阻件實(shí)現(xiàn)。

（三）BEHLKE控制接口與接插件選項(xiàng)

1. HFS 高壓驅(qū)動(dòng)供電接口模式

3 芯 Lemo 接頭，無(wú)需常規(guī) 5V 控制供電，直接外接 + 15V、+120V 兩路高壓驅(qū)動(dòng)電源

配套附件：HFSP-35 外置雙路驅(qū)動(dòng)電源

2. FLIN / I-PC 控制接頭定義

FLIN：飛線引出控制信號(hào)線

I-PC：標(biāo)準(zhǔn) 42 芯 Lemo 工業(yè)插座（帶故障告警、使能禁止、脈沖監(jiān)測(cè)輸出）

3. PT-C 尾線出線（PT-C）

控制線直接帶引出線束，省去插座焊接，裝機(jī)更便捷

選型簡(jiǎn)短建議

常規(guī)實(shí)驗(yàn)室低頻使用：FSWP 91-01+GCF 風(fēng)冷法蘭

連續(xù)高頻量產(chǎn)設(shè)備：ILC 水冷

3MHz 滿負(fù)荷長(zhǎng)期跑：DLC 氟化液直冷

需要負(fù)脈沖：加后綴 -NEG

設(shè)備內(nèi)嵌簡(jiǎn)化接線：選 FLIN 飛線 / HFS 高壓驅(qū)動(dòng)模式