EMS 675X三靶濺射鍍膜儀(樣本制備）High Resolution, Large Sample Sputter Coater

    高分辨率，大樣品，鍍鉻或其它金屬

    EMS675X三靶濺射鍍膜儀（樣本制備）可用于8英寸（200mm）晶圓鍍膜。主機系統具有雙齒轉動樣品臺，可進行漸進的橢圓形轉動，這樣使得濺射沉積更均勻。

EMS675X三靶濺射鍍膜儀(樣本制備）系統裝有磁電管靶可增加濺射效率，它使用低電壓，可得到薄而精細的涂層。在EMS675X中放置了三個靶面，可鍍非常大直徑的樣品，加上旋轉樣品臺，保證了均勻沉積。這種方式不需要特殊的靶面，而用標準靶即可。多靶系統在半導體晶圓工業尤為適用。它使用渦輪分子泵，前級為旋轉機械泵。集成的儀器面板和即插即用的電子學zui大的“up-time”，還有用戶友好設計，保證了多用戶系統的應用。

可預設濺射參數，包括氣體放氣電磁閥。獨立的真空泵系統由儀器自動控制。它可用金作為濺射靶材，在需要預清洗或去除氧化層時，也可選用其它靶材，如鉻靶。

閘門作為標準配置，這樣在維持真空時即可進行濺射清潔和濺射循環。

特點:

• 配置三個靶面
• 渦輪分子泵抽氣系統
• 全自動控制
• Peltier冷卻濺射頭
• 精細涂層（0.5nm Cr粒子）
• 可傾斜的特殊旋轉臺作為標準配置
• 薄膜沉積（典型為5nm）
• 直徑為300mm腔室
• 可選雙濺射頭

優點:

• 可對大樣品進行鍍膜，如：8英寸晶圓
• 可濺射易氧化金屬的精細顆粒，如：鉻或銥
• 易操作
• 無需水冷卻
• 超高分辨率，可復制涂層
• 適應各種樣品
• 重復膜厚沉積
• 樣品容易裝載和卸載，包括8英寸晶圓
• 不需要打開真空即可進行兩種金屬順序涂層

儀器參數：

儀器訂購信息：