中圖儀器SuperViewW白光干涉儀非接觸模式，無損納米級測量，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、彎曲變形情況、腐蝕情況、表面缺陷、臺階高度、波紋度、磨損情況、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

產(chǎn)品特點

1、參數(shù)測量：粗糙度、圍觀輪廓尺寸、角度、面積、體積；

2、環(huán)境噪聲檢測：實時監(jiān)測；

3、雙重防撞保護：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器；

4、自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋；

5、雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振。

SuperViewW白光干涉儀非接觸模式，無損納米級測量。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應用領域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。

核心技術參數(shù)亮點

1.重復性：主流型號（如SuperView W1系列、WT3000）在測量Sa為0.2nm的硅晶片時，連續(xù)10次測量的RMS重復性可達0.005nm。

2.超高分辨率：最小可測粗糙度穩(wěn)定在0.1nm及以下，滿足半導體芯片、光學鏡片等超精密產(chǎn)品的嚴苛需求。

3.臺階測量高精度：臺階高度測量準確度可達0.3%~0.5%，與粗糙度測量基于同一干涉原理，精度表現(xiàn)高度一致。

4.國際標準背書：嚴格遵循ISO 25178（三維粗糙度）、ISO 10610-1:2009（臺階測量）等國際標準，確保您的數(shù)據(jù)具備行業(yè)認可度。

如需產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)案例手冊或免費樣品測試，可聯(lián)系中圖儀器客服獲取。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據(jù)技術升級調整相關內(nèi)容的權利，恕不另行通知。