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納米壓印膠 正性/負性光刻膠 顯影液去膠液產品參數
| 供貨周期 | 一個月 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子/電池,綜合 |
納米壓印膠 正性/負性光刻膠 顯影液去膠液詳細信息
Negative Photoresists
Positive Photoresists
Resist Removers
Resist Developers
Edge Bead Removers
Planarizing, Protective and Adhesive Coatings
Spin-On Glass Coatings
Spin-On Dopants
曝光 | 應用 | 特性 | 對生產量的影響 |
i線曝光用粘度增強負膠系列 | 在設計制造中替代基于聚異戊二烯雙疊氮（Polyioprene-Bisazide）的負膠。 | 在濕刻和電鍍應用時*的粘附力；很容易用去膠液去除。 單次旋涂厚度范圍如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波長曝光 | 避免了基于有機溶劑的顯影和沖洗過優于傳統正膠的優勢：控制表面形貌的優異線寬 任意甩膠厚度都可得到筆直的側壁 150 ℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間 |
g和h線曝光用粘度增強負膠系列 | |||
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