半導體封裝檢測新解ZYGO光學輪廓儀半導體封裝環節，焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。

過去，企業采用激光共聚焦顯微鏡檢測單個焊球（直徑約50μm），但單顆檢測需3分鐘，整盤（2500顆）檢測耗時超12小時，且設備價格高昂。接觸NX2后，團隊發現其“高速+高分辨率”的平衡設計優勢：設備通過優化光學系統，可在1小時內完成整盤焊球的輪廓掃描，分辨率達0.1μm，滿足焊球高度差≤1μm的檢測要求。