/recommend product
/Latest Products
在精密制造、半導體裝備、航空航天等jian端領域，實現納米級的精準定位與力量輸出，離不開壓電驅動器這顆“精密心臟”。然而，這顆“心臟”在高負荷、變溫等ji端工況下，其核心材料——高性能壓電陶瓷的微觀結
在gao端結構材料研發領域，掃描電鏡作為微觀結構分析的"眼睛"，其性能直接關系到科研突破的深度與效率。澤攸科技自主研發的ZEM系列掃描電鏡，近日在一項稀土鎂合金重大研究中發揮了關鍵作用，助力科研團隊首
在“十四五”規劃與2035年遠景目標指引下，我國半導體產業正加速攻克關鍵核心技術。錫基鈣鈦礦作為新型無鉛半導體材料，因其優異特性被視為實現彎道超車的重要方向，但其實際應用一直受限于Sn2?易氧化、結晶
隨著大數據、人工智能等技術的快速發展，全qiou數據存儲需求呈現爆炸式增長，傳統存儲技術逐漸面臨密度與穩定性的雙重瓶頸。在追求更高存儲密度和更低能耗的道路上，拓撲學為新一代存儲器提供了全新思路。其中，
在應急救援、軍事設備等關鍵領域，儲備電源如同設備的“心臟”，必須在條件下提供穩定電力。傳統鉛酸系統雖成本低廉、技術成熟，卻在低溫環境下表現不佳，激活時間延長成為制約其應用的主要瓶頸。近日，一項創新研究
Linkam冷熱臺與偏光顯微鏡的原位耦合，本質上是把一臺精密控溫熱臺變成偏光光路中的一個透明窗口——讓溫度場與偏振光學響應在同一視場里實時交匯。這套組合之所以在礦物包裹體測溫、液晶織構演化、結晶動力學
在材料研發、精密制造、電子元器件、光學器件等領域，工件表面形貌、粗糙度、三維輪廓、臺階高度等參數，是評判產品性能、工藝優劣的重要依據。傳統接觸式測量方式易劃傷樣品、測量范圍有限，難以適配高精度檢測需求
一、開機前準備檢查白光干涉共聚焦顯微鏡供電、數據線、光路接口是否連接牢固，確認工作臺平穩無雜物。清理載物臺、物鏡表面，避免灰塵、污漬影響成像；根據樣品尺寸準備適配載玻片、夾具。核對環境條件：保持實驗室
在先進半導體制程不斷向物理極限逼近的當下，晶圓表面的微觀起伏已不再是可忽略的背景噪聲，而是直接制約柵極氧化層質量、載流子遷移率及光刻對焦精度的關鍵變量。表面粗糙度控制往往需達到亞納米級，這對檢測設備的
傳統掃描電鏡往往被鎖死在“大體積、高環境要求、專人操作”的固有印象里，而澤攸臺式掃描電鏡的出現，正在重塑實驗室微觀觀測的格局。它成功打破了性能與體積的互斥定律，將納米級高分辨率成像裝進桌面級的機身中。
在高精尖制造與精密檢測領域，傳統的接觸式輪廓儀與二維顯微鏡已難以滿足對表面三維形貌的納米級定量需求。白光干涉共聚焦顯微鏡，作為白光干涉術與共聚焦顯微術的融合體，正以其非接觸、高精度、高效率的獨特優勢，
在微納制造的演進史中，我們正見證一場從“復制”到“繪制”的深刻變革。傳統光刻如同使用印章，高效卻固化；而一種更精細、更數字化的工具——電子束光刻（EBL）——正像一支納米級的“電子畫筆”，讓科學家能夠
在半導體先進封裝領域，每一微米的精度都可能決定一顆芯片的最終性能與可靠性。在封裝流程的“終測”環節，有一個極為關鍵卻充滿挑戰的步驟——微Bump（微凸點）檢測。今天，我們將深入探討，如何借助Senso
端銑刀的多角度特性描述在工具行業中，光學測量在從設計和工具使用的角度都是取得成功的關鍵。光學輪廓儀為制造商提供寶貴的信息，幫助他們優化他們的工具和工藝。光學測量在工具制造中的一個關鍵應用是切削工具的尺寸特征化，以確保工具的最佳性能和長壽命。除尺寸特征化外，粗糙度測量對于預測切割材...
4