UNIPOL-1203 CMP化學機械拋光系統，適用于CMP平坦化和平滑化工藝技術， 整機研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕，配置自動滴料器和精密磨拋控制儀，全自動觸摸屏面板，從加工性能和速度上同時滿足晶圓等面型加工的需求。                                                                             

UNIPOL-1203 CMP化學機械拋光系統特點：                   

1、超平不銹鋼拋光盤（平面度為每25mm×25mm小于0.0025mm）。

2、超精旋轉軸（托盤端跳小于0.01mm）。             

3、設有兩個加工工位，可分別進行控制。                

4、配有全自動控制觸摸屏面板，可設置主軸轉速、擺臂速度、磨拋時間。                           

5、配置自動滴料器，流量速率可視化調整，自動研磨和拋光。                

6、配置GPC-100A精密磨拋控制儀，可調節壓力，修整面型，使磨拋更加方便快捷。                    

7、研磨部分采用防腐材料，耐化學腐蝕。