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內容聲明：
您訪問的CAPSTONE CS200-ia CMP化學機械拋光系統產品信息，由華兆科技（廣州）有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于CAPSTONE CS200-ia CMP化學機械拋光系統型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
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產品簡介
CAPSTONE CS200-ia CMP化學機械拋光系統詳細信息
CAPSTONE CS200-ia CMP化學機械拋光系統是 Axus Technology 的下一代 CMP 處理工具，具有市場上出色的晶圓拋光性能，適用于 100、150 和 200 毫米晶圓尺寸。
優良的系統架構包括一個優異的加載-清空-卸載序列，可實現高吞吐量處理能力并減少系統占用空間。 CAPSTONE CS200-ia CMP化學機械拋光系統能更有效地應用和利用化學機械拋光漿料，將漿料消耗量減少 40-50%。 獨特的焊盤調節系統還能使焊盤壽命比其他 CMP 工具延長一倍。 Capstone® CS200 系列是未來的晶片加工設備，可顯著降低 CoO，大幅降低整體 CMP 工藝成本。
需要碳化硅加工？ 優良的 Capstone® CMP 系統與我們的 Crystal carrier（專為易碎晶片處理和優良的輪廓控制而設計）相結合，可提供具有亞微米 TTV 和亞安氏表面光潔度的優質碳化硅基板。
CS200-ia （集成水瓶座清潔器配置）：
優良的 CMP 系統配有集成的雙面后 CMP 清潔器，適用于干進干出應用
真正的橋式工具，可同時運行兩種不同尺寸的晶片
標準功能：
多區晶片載體（Avalon、Crystal、Fulcrum）
100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力
獨立的晶片移動
無限晶圓翻轉能力
對稱移動模式的線性襯墊調節器
高壓 D.I. 水沖洗棒
最少的晶圓處理
智能防滑傳感器系統
泥漿流量控制器
板載優良的高速工業控制網絡
連接性
集成的后 CMP 清潔器
可選功能
光學和電機電流 EPD 系統
壓盤冷卻
SMIF 版本
綜合計量學
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