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| ¥12121 |
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FDC-H1510
238
廣東深圳市
2026/4/22 15:02:52
產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本 JFE FiDiCa 晶圓膜厚分布測量測厚裝置,是專為半導體晶圓制程設計的高分辨率膜厚分布測量設備,依托 JFE 優良的光學測量技術,可實現晶圓表面膜厚的高精度、高效率檢測,為半導體制造過程中的膜厚管控提供可靠數據支撐。
H 系列 FDC-H1510 采用桌面型緊湊設計,尺寸為 W500×D620×H280 毫米,可輕松放置于實驗室或研發車間,不占用過多空間。設備支持 6 英寸晶圓的全面測量,同時可實現局部厚度高分辨率檢測,空間分辨率約 5 微米,膜厚測量范圍為 100 納米至 10 微米,重復再現性 3σ<1.0 納米,確保測量數據的高精度與穩定性。局部測量僅需約 30 秒,全面測量約 10 分鐘即可完成,大幅提升檢測效率,滿足研發與小批量生產的需求。
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