JIACO MIP+等離子刻蝕機：封裝開蓋+Die晶粒逐層剝層一體化設備

JIACO MIP+、JIACO Instruments新一代晶粒級精密等離子刻蝕機，在MIP封裝開蓋成熟技術基礎上拓展晶圓分層能力，一站式完成塑封去除、填充膠剝離、裸Die選擇性刻蝕，滿足芯片深層失效定位需求。

常規等離子開蓋設備僅能去除外部環氧塑封，想要觀測芯片內部金屬互連層、通孔、Si基底缺陷，需要搭配多臺設備轉運樣品，轉運過程極易造成晶粒破損。JIACO MIP+等離子刻蝕機革新刻蝕化學體系，新增針對Si、SiO?、Si?N?無機介質層的無離子轟擊選擇性刻蝕方案，打通封裝到裸Die完整樣品制備鏈路，適配先進制程芯片逆向與失效檢測。

一、JIACO MIP+等離子刻蝕機與基礎MIP參數對比

1.1 MIP+核心技術創新點

JIACO MIP+等離子刻蝕機延續常壓微波MIP底層架構，僅使用環保氧氫工藝，無CF4等含氟腐蝕氣體；全新本地化無離子刻蝕配方，不會對晶圓鈍化層、底層電路造成轟擊損傷，完整保留原始電遷移、EOS、晶圓裂紋等深層失效特征，匹配ISTFA、AEC國際可靠性檢測標準。

JIACO MIP+等離子刻蝕機作為JIACO Instruments旗艦機型，技術體系納入JEDEC JESD22-B120行業規范，裝機量持續增長，三十余篇等離子技術論文支撐工藝迭代，可實現定點延遲剝層，精準暴露芯片內部走線結構，為FIB、SEM深層失效分析提供合格樣品。

JIACO Instruments全系產品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統）。

北京漢達森機械技術有限公司，田永福。

JIACO等離子刻蝕機

二、核心應用細分領域

該設備主要面向晶圓制造廠、AI算力芯片實驗室、車規IGBT功率器件檢測、航天高可靠芯片輻射測試、化合物半導體GaN/GaAs研發。對于芯片逆向解析、多層介質層缺陷定位、堆疊Die內部失效排查場景，JIACO MIP+等離子刻蝕機一體化加工優勢顯著，省去多設備轉運、二次制樣流程，大幅提升實驗室檢測效率。

設備兼容2.5D中介層芯片、CoWoS封裝、倒裝Cu Pillar芯片，可同步處理底部填充膠、DAF膜、多層塑封結構，單臺設備覆蓋常規開蓋、晶粒剝層兩大核心制樣需求，降低實驗室多設備采購成本。

三、原廠定制化配套方案

采購JIACO MIP+等離子刻蝕機可定制LIMS實驗室數據溯源軟件、多權限工藝配方管理系統、2-3年加長原廠質保；品牌提供樣品分層驗證測試，根據客戶芯片制程定制專屬刻蝕程序，海外工程師上門完成整機調試與操作人員專項培訓。

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JIACO等離子刻蝕機