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晶圓電鍍電化學分析系統

一、產品概述

   晶圓電鍍電化學分析系統是為半導體制造領域量身定制的高性能電鍍液分析儀器，專用于集成電路互連銅工藝及先進封裝制程中電鍍槽液的有機添加劑濃度檢測。儀器采用循環伏安溶出法（CVS）、循環脈沖伏安溶出法（CPVS）及計時電位法（CP）等核心電化學測試技術，實現對抑制劑、加速劑（光亮劑）和整平劑的精準定量分析，該系統為銅、錫、錫銀等多種電鍍體系提供可靠的添加劑濃度管控方案，可內置2寸晶圓參與反應，為晶圓的電鍍體系提供研究環境。系統配備電化學分析軟件，支持靈活的方法編輯。整機結構緊湊，耐蝕性優異，是半導體晶圓電鍍液開發的理想工具。

二、技術參數（含電化學工作站）：

三、應用場景：

1. 封裝制程添加劑檢測：隨著半導體工藝進入“后摩爾時代”，TSV硅通孔、RDL再布線層、凸塊制造等先進封裝技術對電鍍質量提出了更高要求。本儀器為TSV、TGV、RDL、Bumping等先進封裝工藝提供了高效可靠的添加劑檢測方案，助力工藝優化與良率提升。

2. 多種電鍍體系分析：本儀器覆蓋銅、錫、錫鉛、錫銀、鎳、堿性鍍鋅等多種電鍍體系的添加劑測試，包括但不限于光亮劑、抑制劑和整平劑等，適用于不同制程工藝的電鍍槽液質量監測。

3. 電鍍添加劑研發：系統適用于高校、科研機構及相關工廠電鍍添加劑分析的技術研發。