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107
湖北武漢市
2026/7/1 9:25:25
產品簡介
| 應用領域 | 能源,電子/電池,綜合 |
化學機械拋光(CMP)評價系統
一、 產品概述

化學機械拋光(CMP)評價系統是專為CMP工藝研發與質量控制而設計的專業化測試平臺。該系統能幫助用戶系統評價不同電解液的拋光行為與工藝適配性。可模擬晶圓拋光過程中電極接觸面壓強、加載載荷、升降位移等關鍵工況,精準對比不同電解液的拋光壓力適配性、載荷穩定性等核心性能,適用于電解液研發、工藝調試、批次質量檢測等場景。系統集成了智能控制軟件,適用于科研機構、高等院校及生產企業實驗室開展化學機械拋光評價、工藝參數優化及質量控制等研究工作。
二、技術參數
| 參數 | 規格 | 參數 | 規格 | 參數 | 規格 |
| 最大壓力 | 120KPa | 行程 | 20mm | 加力量程 | 6Kg |
| 壓強精度 | ±0.1KPa | 分辨率 | 0.05μm | 精度 | 0.5g |
| 臺面尺寸 | 150×170mm | 重復定位精度 | 2μm | 轉速輸出信號 | 0~10V,1mV/RPM |
三、應用場景
1. CMP拋光電解液配方研發,對比不同電解液的拋光載荷穩定性。
2. 晶圓拋光工藝參數摸索
3. 電解液批次穩定性檢測
4. 拋光電極適配性測試,統一實驗標準。
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