日本 EWIG 激光全息超高精度接觸式測厚儀 日本 EWIG 激光全息超高精度接觸式測厚儀

1. 產品概述

EH-3000 是日本 EWIG 推出的超高精度接觸式厚度測量裝置，搭載兩根激光全息標尺，上下測量頭同時接觸工件上下表面，直接計算工件絕對厚度，規避單面測厚基準面帶來的誤差。

設備專為半導體晶圓、光學玻璃、精密薄膜、超薄金屬板材等高要求場景開發，擁有亞微米級重復穩定性，既可實驗室手動抽檢，也可配套定制工作臺集成到產線使用。

2. 核心規格參數

表格

參數項目技術指標

測量頭型號LGH-110（套裝 LGH110-2EH）

測量原理雙激光全息標尺接觸式雙面測量（低膨脹玻璃基準）

最小顯示分辨率0.00001 mm（0.01 μm）

測量厚度范圍數十 μm ~ 8.0 mm（標準機型）

指示精度≤0.1 μm

重復精度1.0mm 量塊 10 次測量，±2σ 范圍內 ≤±0.05 μm

測量壓力上部≤0.55N；下部≤0.35N

測量子φ2R20 超硬球面測頭

數據接口RS-232C（Digimatic 協議），配套 IT-012U 數據輸入組件

數據響應速度SW 觸發后 4 秒內完成數值顯示

標準附件1.0mm 陶瓷量塊（附帶校準證書）

整機外形W300×H520×D425mm

整機重量30kg 以下

供電AC100V±10%，50/60Hz，50VA

氣源需求0.4~0.5 MPa

3. 使用環境條件

溫度：20℃ ±1℃（推薦 20℃±0.5℃），溫度需平緩，禁止冷熱風直吹

濕度：20~80% RH，無結露

抗振動：環境振動≤20Hz，振幅≤2μm P-P

4. 產品核心亮點

? 雙面同步接觸測量，測量真值更高

上下測頭同時夾持樣品，直接獲取絕對厚度，不受載臺平面度、樣品翹曲影響。

? 激光全息標尺 + 低膨脹玻璃基準

采用低膨脹基材搭配全息光柵標尺，溫漂控制優異，滿足精密尺寸管控。

? 超高分辨率 0.01μm 顯示，重復穩定性優異

±0.05μm 以內重復精度，適合超薄薄膜、薄片、晶圓厚度一致性篩選。

? 廣泛試樣兼容

支持半導體晶圓、光學玻璃、金屬薄片、功能薄膜、塑料基材多種材質檢測。

? 完備數據輸出能力

標配 RS232C 數字輸出，可對接 PC 自動記錄、統計測量數據，便于 SPC 品質管控。

? 方案可拓展定制

標準機型為手動上料，可選配自動輸送工作臺、定位工裝，實現自動化批量檢測。

5. 典型應用領域

半導體行業：硅片、化合物晶圓、襯底薄片厚度抽檢；

光學產業：超薄蓋板玻璃、光學基片厚度測量；

新材料：PET/PI 薄膜、金屬箔片、精密沖壓薄片；

MEMS、傳感器元件、微型精密零部件厚度檢測。