日本 COMS 激光非接觸式基板厚度測量系統(tǒng) 日本 COMS 激光非接觸式基板厚度測量系統(tǒng)

1. 產(chǎn)品概述

TAP series 為 COMS 開發(fā)激光非接觸厚度測量系統(tǒng)，整合上下激光位移傳感單元 + 高精度 XY 電動位移臺。

依靠對置式激光測距原理，無需接觸樣品表面，避免劃傷晶圓、薄膜、超薄基板；支持自定義多點(diǎn)矩陣掃描，自動采集全域厚度數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體硅片、陶瓷基板、光學(xué)板材、精密薄片無損檢測場景。

2. 測量原理

上下兩組激光位移傳感器同步發(fā)射光束至被測工件上下表面，分別讀取傳感器到樣品上下表面距離；結(jié)合傳感器基準(zhǔn)間距，實(shí)時運(yùn)算得到材料厚度數(shù)值，全程無物理接觸。

3. 核心功能亮點(diǎn)

? 非接觸測量

無探針觸碰，保護(hù)超薄晶圓、易劃傷薄膜、拋光基板表面。

? 超高傳感分辨率

激光測頭部：測定分解能 0.01μm，重復(fù)精度 0.01μm；測定范圍 ±1mm。

? 高精度 XY 自動掃描平臺

重復(fù)定位精度 ±1μm，支持 50~300mm 多種行程規(guī)格，實(shí)現(xiàn)全域厚度 mapping 掃描。

? 豐富控制與軟件配套

兼容 CP-700M 位置控制器；配套 E-Measure2 數(shù)據(jù)采集軟件，可對接 Excel 導(dǎo)出檢測報表。

? 模塊化結(jié)構(gòu)

上方傳感器搭載 XYZ 手動微調(diào)臺，方便調(diào)試激光同軸；位移臺采用滾珠絲杠 + 線性導(dǎo)軌，運(yùn)動平穩(wěn)。

? 多種行程型號可選

覆蓋 50×50mm~300×300mm 行程，滿足小片樣品到大尺寸基板檢測需求。

4. 各型號平臺參數(shù)對照表

表格

型號移動行程定位精度重復(fù)定位精度最大移動速度載重

TAP-2H-50XY50×50mm10μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-100XY100×100mm15μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-200XY200×200mm25μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-300XY300×300mm30μm±1μm30mm/s15kg

平臺驅(qū)動：5 相步進(jìn)電機(jī)，滾珠絲杠導(dǎo)程 5mm；移動分解能 0.5μm（1/20 分割設(shè)定）

5. 激光位移計(jì)規(guī)格

測定分解能：0.01μm

重復(fù)精度：0.01μm

測定基準(zhǔn)距離：10mm

測量量程：±1mm

備注：精度為適配系統(tǒng)的激光傳感器單體參考指標(biāo)，最終性能取決于傳感器選型、被測材質(zhì)與工藝要求。

6. 配套控制系統(tǒng)

位置控制器

CP-700M 位置控制器

高速模擬采集卡

TUSB-0216ADMZ、AIO-163202FX-USB

應(yīng)用軟件

Excel 對應(yīng)位置測量軟件、通用數(shù)據(jù)采集軟件 E-Measure2

7. 典型應(yīng)用場景

半導(dǎo)體硅片、碳化硅晶圓厚度、翹曲多點(diǎn)檢測

陶瓷基板、PCB 超薄基材厚度測繪

光學(xué)玻璃、蓋板薄片無損厚度測量

新能源極片、精密薄膜來料抽檢

實(shí)驗(yàn)室新材料薄片厚度分布表征