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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 1-5萬 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本shinkuu 金屬薄膜制備電鏡樣品鍍膜設備
蒸鍍原理:高真空環境電阻熱蒸發,金屬材料熔融汽化沉積在試樣表面形成均勻薄層
完整型號:VE-2013 臺式一體式真空蒸鍍機
真空機組配置:機身內置渦輪分子泵,配套外置旋片泵兩級排氣
適配蒸發耗材:鎢蒸發坩堝(金銀鋁鉻)、選配專用碳蒸鍍槍
樣品臺規格:標準圓形承載臺面,蒸發源至樣品臺距離連續可調
控制模式:觸控面板全自動程序,一鍵完成抽真空、蒸發、破真空全流程
蒸發電流:多檔位連續可調,精準控制沉積速率與薄膜厚度
腔體結構:密閉高真空不銹鋼腔體,密封墊圈隔絕外界雜質污染
供電規格:標準單相交流穩定供電
整機外形:窄小桌面緊湊型機身,單人可移位擺放
適用環境溫度:常規實驗室常溫區間
適用環境濕度:中等濕度無凝露工況
標配組件:VE-2013 蒸鍍主機、外置旋片真空泵、標準鎢蒸發坩堝、真空連接管路、供電電源線、出廠真空度薄膜均勻度溯源校準證書、雙語電鏡材料實驗室蒸鍍操作說明書、腔體內壁專用無塵清潔耗材
內置渦輪分子泵一體式設計,兩級排氣快速達到高真空環境,相比分體機組布線簡潔,占用實驗室空間更小。
全自動觸控一體化控制,無需分步手動操作閥門泵體,新手一鍵啟動整套蒸鍍程序,降低操作失誤概率。
雙蒸發體系兼容,常規金屬與碳層鍍膜一套設備實現,兼顧導電制樣、半導體薄膜兩類實驗需求。
蒸發源與樣品臺間距可調,可按需改變沉積距離,靈活調控薄膜厚薄與均勻覆蓋范圍。
潔凈無油高真空排氣路徑,避免油氣混入腔體污染薄膜,微觀觀測無雜層干擾,成像效果穩定。
桌面輕量化機身,電鏡實驗室臺面直接擺放,無需土建改造專用真空工位,多實驗室可輪換使用。
蒸發坩堝、碳槍耗材現場拆裝更換,無需整機拆解返廠,更換耗材后快速開展下一組試樣制備。
腔體密封結構拆裝簡易,內壁蒸鍍殘渣清潔便捷,長期使用真空衰減緩慢,年度校準頻次低。
多重安全聯鎖保護,腔體門未閉合無法啟動抽真空,蒸發超流自動切斷加熱電源,規避設備與試樣損壞。
完整材料表征質檢臺賬配套歸檔,蒸發電流、真空維持時長、試樣批次時序統一記錄,長期管控薄膜厚薄不均、試樣荷電觀測缺陷研發隱患。
腔體積膜、真空零點偏移易排查,配套清潔耗材清理腔體、執行真空校準即可恢復標準蒸鍍精度,無需頻繁返廠檢修。
電鏡檢測實驗室:塑膠、陶瓷、礦物絕緣試樣導電金銀碳薄層鍍膜,消除掃描電鏡觀測荷電問題。
半導體研發車間:晶圓、芯片微量試樣薄層金屬電極、導電膜真空蒸鍍制備。
新材料微觀表征:粉體、薄膜、復合材料表面均勻金屬薄層制備,用于形貌元素分析。
微量器件研發:微型元器件、光學試樣表面薄層金屬鍍膜,提升導電與反光性能。
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