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日本advance-riko 程序升溫脫附氣體分析儀

基礎核心參數

1. 工作原理：真空密閉冷壁腔體放置試樣，按設定速率程序升溫，材料內部吸附氣體受熱脫附，載氣攜帶析出氣體檢測，同步記錄溫度、釋氣強度曲線，完成材料吸附與雜質釋氣性能定量分析

2. 完整型號區分

• TDS-M202R：標準臺式程序升溫脫附分析儀，通用固態試樣檢測

• TDS-M 系列高溫款：適配耐高溫陶瓷、金屬高溫釋氣測試

3. 腔體結構：冷壁低釋氣真空腔體，降低檢測基線干擾

4. 溫控區間：室溫至 1000℃程序線性升溫，速率可調

5. 真空環境：全程低真空測試氛圍，隔絕空氣雜質干擾

6. 載氣配置：高純惰性載氣穩定輸送脫附氣體

7. 試樣規格：最大方形 20mm、厚度 2mm 片狀 / 粉體試樣

8. 拓展接口：預留質譜聯用端口，定性脫附氣體組分

9. 數據功能：自動存儲升溫曲線、釋氣強度時序數據

10. 整機結構：臺式一體化機身，實驗室臺面擺放

11. 供電規格：交流工業市電供電

12. 使用環境：恒溫無塵材料實驗室，無揮發性腐蝕氣體工況

日本advance-riko 程序升溫脫附氣體分析儀

核心功能特點

1. 冷壁低釋氣腔體，設備本體析出雜質少，檢測基線平穩

2. 寬區間程序升溫，升溫速率自由設定，模擬各類熱加工工況

3. 真空密閉測試環境，排除空氣吸附干擾，測試重復性高

4. 適配粉體、薄膜、金屬、催化載體多種固態試樣檢測

5. 預留質譜聯用接口，同步完成脫附氣體定量與組分定性

6. 整套升溫程序可存儲調取，多批次試樣實驗條件統一

7. 長周期穩定真空運行，適合慢釋氣材料長效解析實驗

8. 腔體拆裝簡潔，試樣更換、腔體清潔維護操作簡便

適用場景

1. 催化材料研發：催化劑吸附容量、氣體結合強度脫附測試

2. 半導體基材檢測：晶圓、陶瓷基板高溫雜質釋氣分析

3. 新能源材料：電極粉體、隔膜吸附氣體性能評測

4. 金屬合金研究：熱處理過程氣體析出、晶格雜質檢測