原子層沉積系統鍍膜機

設計理念 

 1. SE series可執行Thermal-ALD，PEALD，與ALA等*制程。

 2. SE series具有高度的改造彈性，但其性能與穩定性并不因此而犧牲。 

3. 原子層沉積系統設計具有便捷、穩定、再現性高的產品定位。

 設計特點 

 1. 模塊化前驅物導入系統易于維護、維修與擴充最多4組前驅物，并可使用 低蒸汽壓前驅物；分流避免管路堵塞與粉塵問題 

2. 低泄露率特殊設計，可摒除低劑量污染源影響制程結果 

3. 滿足現行多數材料制程需求： Oxide or nitride of Al，Si，Ti，Zr，Hf，etc..Metal(TBD) 4. 單系統寬54cm內，實驗室友好尺寸 

5. 特殊電漿源設計(Remote plasma)可提升GPC 6%(相較于ICP) 

6. 特殊進氣設計改善均勻性(U%<2%)針對死角殘留問題進行特殊設計

原子層沉積系統鍍膜機