關鍵技術參數與性能優勢
1. 基礎性能參數
帶寬與上升時間:模塊帶寬高達 20GHz,可精準捕捉高頻信號細節;入射上升時間僅 12ps,反射上升時間為 23ps,能快速響應信號的瞬態變化,滿足高速信號(如 5G 通信、高速串行總線)的測試需求。
輸入阻抗與分辨率:輸入阻抗標準為 50±0.5Ω,阻抗分辨率小于 1mm,可精確檢測傳輸鏈路中的阻抗不連續點(如電纜接頭、PCB 板線缺陷等),為鏈路優化提供精準數據支撐。
通道配置:采用雙通道設計,支持同時對兩路高速信號進行采樣分析,大幅提升多通道設備(如服務器主板、通信基站模塊)的測試效率,減少測試流程耗時。
2. 獨特功能設計
真正差分測量能力:模塊具備真正差分測量功能,可直接對差分信號(如高速串行總線中的差分對)進行精準測試,無需額外搭建復雜的差分轉換電路,有效避免轉換過程中引入的信號干擾,確保測量結果的真實性與可靠性。
靈活的取樣方式:配備多種精密微波連接器,同時支持遠程取樣器選配。在測試大型設備或不便直接接觸的被測點時,遠程取樣器可貼近被測設備進行信號采集,減少信號傳輸過程中的衰減與失真,保障信號保真度。
獨立偏移校正功能:內置獨立的偏移校正模塊,可針對測試過程中使用的夾具、電纜等配件進行誤差補償(即夾具反嵌)。通過一鍵校正,能消除配件本身的阻抗影響,讓測試數據更貼近被測設備的真實性能,尤其在高頻段測試中,可顯著提升測量精度。









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