
上海交通大學龍霞/趙一新、北京大學齊利民團隊ACS Nano:應用 QSense EQCM-D揭示銅基預催化劑電化學重構與CO2RR產物由C1到C2+轉變
QSense EQCM-D 在 CO2 電還原界面重構研究中的應用

一圖讀懂
論文 | Electrochemical Modulation of Precatalysts Tailors the Cu Coordination Environment to Shift CO2RR Products from C1 to C2+ |
期刊 | ACS Nano, 2026, 20, 14669-14680 |
團隊 | 上海交通大學龍霞、趙一新;北京大學齊利民等 |
核心結論 | 電化學重構使 Cu 配位環境從 Cu-N 主導轉向 Cu-Cu 主導,CO2RR 產物由 CH4 等 C1 產物轉向 C2H4 等 C2+ 產物。 |
QSense 作用 | 以 EQCM-D 模式原位記錄 Δf 與 ΔD,并結合 QSense DFind / Kelvin-Voigt 模型解析界面質量變化、離子吸附和黏彈性差異。 |
研究背景:真實工作態才是 CO2RR 選擇性的關鍵
電化學 CO2 還原反應(CO2RR)被認為是連接可再生電力與碳資源循環的重要路徑。銅基催化劑的特殊之處在于,它既能生成 CH4、CO 等 C1 產物,也能通過 C-C 偶聯生成 C2H4、C2H5OH 等 C2+ 產物。但選擇性調控始終困難,因為銅在陰極電位下會發生價態變化、顆粒長大和表面重構,合成態結構并不一定等同于真實活性位。
已有認識表明,低配位 Cu-Nx 位點更利于質子化路徑,常導向 CH4;金屬 Cu-Cu 位點則更有利于 *CO 二聚和 C-C 偶聯。本文的核心問題是:能否通過預催化劑設計,引導銅物種在反應中重構為不同工作態配位環境,并據此改變 CO2RR 產物分布?
研究方法:調控 Cu 含量,跟蹤電化學重構
作者以尿素和 CuCl2 為原料,經浸漬、熱解和研磨制備氮摻雜碳負載銅基預催化劑 CuxCN。通過改變 CuCl2 用量,選取 Cu2CN、Cu8CN、Cu10CN 作為代表樣品,再將其制成氣體擴散電極,在流動池中經 -0.6 VRHE 處理 1600 s,得到工作態催化劑 CuxCN-c。
結構表征方面,研究結合 XANES、EXAFS、XRD、SEM、HRTEM 和 XPS 判斷 Cu-N / Cu-Cu 配位變化;性能測試方面,流動池 CO2RR 結合 GC 和 1H NMR 分析氣相、液相產物;機制分析方面,則引入原位 ATR-FTIR、FTacV 和 QSense QCM-D/EQCM-D,分別觀察中間體、電子轉移和電極界面質量/黏彈性響應。
實驗結果:從 Cu-N 到 Cu-Cu,產物由 C1 轉向 C2+
EXAFS 擬合顯示,Cu2CN-c 仍以 Cu-N 配位為主,Cu-N 配位數約 3.0;隨著 Cu 含量升高,Cu-N 配位數降至 Cu8CN-c 的 1.3 和 Cu10CN-c 的 1.2,而 Cu-Cu 配位數從 0.4 升至 4.5 和 6.3。這說明電化學處理并非簡單“還原銅",而是將預催化劑推向不同的工作態配位結構。
這種結構差異直接反映在產物選擇性上。Cu2CN-c 更傾向于 CH4,在 -0.8 VRHE 下 FE(CH4) 為 31%,jCH4 達 34 mA cm-2;Cu10CN-c 則顯著促進乙烯生成,FE(C2H4) 為 42%,jC2H4 達 150 mA cm-2。隨 Cu-Cu 配位增強,C2H4/CH4 法拉第效率比從 0.37 提升至 42,C2+/C1 比從 0.19 提升至 2.10,說明反應路徑已由質子化主導轉向 C-C 偶聯主導。

圖1 CO2RR 性能與轉化效率。Cu10CN-c 顯示更高 C2H4 選擇性和部分電流密度,體現 Cu-Cu 配位對 C-C 偶聯的促進作用。
QSense EQCM-D:把重構過程轉化為可讀的界面信號
本文中,QSense EQCM-D 的作用非常關鍵。作者使用百歐林的 QSense耗散型石英晶體微天平分析儀(QCM-D)開展 EQCM-D 測量,將 Cu2CN 和 Cu10CN 粉末沉積在電化學金傳感器上,以 Ag/AgCl 為參比電極、Pt 為對電極,在 1 M KOH 中施加 -0.1 VRHE 1600 s,同步記錄多諧波頻率變化 Δf 和耗散變化 ΔD。
結果顯示,Cu2CN 在施加電位后出現更大的頻率與耗散響應,說明其界面存在更明顯的 H+、K+ 等陽離子吸附、質量變化和黏彈性貢獻;這與 Cu-N 主導界面更容易吸附中間體、促進質子化路徑相吻合。相比之下,Cu10CN 的 Δf 和 ΔD 響應較小,表明其還原后形成更剛性的 Cu-Cu 主導界面,離子吸附和黏彈形變有限,但更有利于電子傳輸與 C-C 偶聯。作者進一步使用 QSense DFind 軟件和 Kelvin-Voigt 模型擬合,定量提取界面質量負載與耗散變化,使“電化學重構"不再只是反應前后表征,而成為可實時追蹤的界面過程。

圖2 QSense EQCM-D 數據:Cu2CN(a)與 Cu10CN(b)在 -0.1 VRHE 下 1600 s 電化學還原過程中的電流、歸一化頻率變化 Δf/n 與耗散變化 ΔD/n。Cu2CN 表現出更強質量/黏彈性響應,Cu10CN 則表現出更剛性的金屬 Cu-Cu 界面特征。
機制與展望
原位 ATR-FTIR 進一步支持這一判斷:Cu2CN-c 中可見 *COOH、*CO、*CHO、*CH3O 等與質子化路徑相關的信號,但缺乏明顯 *OCCHO 特征;Cu10CN-c 在更負電位下出現與 C-C 偶聯中間體相關的 *OCCHO 信號,并隨 FE(C2H4) 提升而增強。FTacV 結果也顯示,Cu10CN-c 在 C-C 偶聯相關區域的電子轉移信號強。
總體來看,本文建立了“預催化劑組成—電化學重構—工作態 Cu 配位—CO2RR 產物選擇性"的清晰關聯。未來若將 QSense QCM-D 與流動電解池、原位光譜和長時穩定性測試進一步結合,有望在 CO2RR、電池 SEI、電沉積和腐蝕等體系中,更系統地解析真實電化學界面的質量變化、離子吸附和黏彈性演化。
基金支持
本文工作獲得上海市自然科學基金(24ZR1434300)、上海交通大學項目(WH220828001、ZXDF280001)、科技部項目(2021YFA1501001)支持;Haijiao Lu 獲澳大利亞研究委員會 DECRA 項目(DE230100357)支持。XAS 實驗在 ANSTO Australian Synchrotron 的 X-ray Absorption Spectroscopy Beamline 完成。
原文鏈接
DOI: 10.1021/acsnano.6c01873
備注
1. 所有圖片來源于原文。
2. 本文中使用的QCM-D儀器型號為百歐林QSense Explorer。
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