CIF等離子去膠機

CIF等離子去膠機采用優良的電感耦合等離子體（ICP）技術，實現各向同性的均勻激發，可溫和且高效地處理各類基材及復雜三維結構。設備外觀簡約緊湊，內部腔體經優化設計，在提升單次處理通量的同時，確保了工藝穩定性與廣泛的應用兼容性。其操作直觀簡便，維護容易，在保證高性能的基礎上實現了更優的性價比與更低的長期使用成本，特別適合大學、科研院所及微電子與半導體企業的實驗室使用。

典型應用包括：

u 光刻膠去除：干法或濕法刻蝕前后，對聚合物、金屬及掩膜材料等進行剝離；

u 表面預處理：晶圓、芯片、外延片、電路板等表面清潔與活化；

u 特殊工藝清洗：MEMS制造中犧牲層去除、環氧樹脂等材料表面有機物清洗。

等離子去膠機原理

等離子去膠機的核心原理是利用等離子體的高活性實現材料去除。其工作過程如下：在真空反應腔內，通過射頻或微波能量使工藝氣體（如氧氣）電離，形成包含氧自由基等高活性粒子的等離子體。這些活性粒子與光刻膠（主要成分為碳氫有機物）發生氧化反應，將其轉化為易揮發的產物，如一氧化碳、二氧化碳和水蒸氣，隨后由真空系統排出，從而實現清潔、CD的去除。為優化工藝，可在反應氣體中摻入氮氣或氫氣，以增強對特定殘留物的去除能力。與傳統濕法化學去膠相比，該干法工藝不僅去膠效率更高，而且避免了使用大量化學溶劑，更具環境友好性。

產品特點

智能控制與人性化操作

u 配備7英寸彩色觸摸屏，中英文雙語互動式操作界面。

u 采用PLC工控機控制整個去膠過程，具備手動與自動兩種工作模式。

u 具備20組可存儲的工藝配方，支持工藝數據存儲、輸出與全程追溯。

精密工藝與氣體控制系統

u 智能真空控制：系統可通過調節氣體流量或腔體壓力兩種模式精準控制真空壓力，工藝調控靈活智能。

u 精準氣體配送：采用防腐質量流量計，氣體控制精度高。標配雙路氣體系統，可選配多路氣路，支持氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣等多種工藝氣體。

u 均勻進氣設計：采用多孔道進氣方式，有效改善傳統單孔進氣不均的問題，確保處理效果均勻一致。

u 潔凈保障：配備HEPA高效過濾器，結合氣體返填吹掃功能，有效防止二次污染。

核心結構與材質

u 采用石英真空艙，真空管路系統為316不銹鋼材質，耐腐蝕且無污染。

u 可選配石英舟，更適用于晶元硅片去膠工藝。

u 處理效率高，工藝重復性與一致性好，保障量產穩定性。

u 整機運行穩定，使用成本低，維護簡便，損耗小。

u 樣品處理溫度低，避免熱損傷和熱氧化。

安全防護

u 配備多重安全機制：艙門開啟即自動斷電，并具備可控泄壓等功能。

u 設有運行/停止狀態提示，保障人員操作與樣品安全。