產品名稱：Onto圖案檢測系統Dragonfly G3
產品型號：Dragonfly G3
產品介紹
Dragonfly G3 系統正在重新定義業界對吞吐量、精度和可靠性的期望。該系統融合了 2D 和 3D 技術，能夠檢測降低良率的缺陷，并測量對當今半導體技術至關重要的特征。該系統集成了多種 3D 計量功能，包括薄膜厚度和結構輪廓測量以及基板厚度測量，從而提供了更高的靈活性。它采用新的 3Di 技術，可實現準確的凸點高度計量。Dragonfly G3 系統可選配 EB40 模塊進行邊緣和背面檢測，為前端和后端 OQA 提供全表面檢測解決方案。
性能特點
l Dragonfly G3 是一款應用廣泛的圖案檢測系統，它采用線掃描成像技術，可為研發和大批量生產環境提供快速、亞微米級的缺陷檢測。
l 該系統配備多個照明通道，包括明場、暗場、用于檢測嵌入式缺陷的高速紅外照明，以及用于檢測非肉眼可見有機殘留物的 Clearfind 技術。
l Dragonfly G3 系統采用現代機器學習算法，可提供完整的機載缺陷檢測、干擾抑制和分類解決方案。
技術參數
產地：美國
技術：2D 和 3D
檢測系統：圖案
選配模塊：EB40
成像：線掃描
檢測等級：亞微米級
照明通道：明場、暗場、高速紅外照明、Clearfind 技術
市場：封裝、CMOS技術、特種產品
計量功能：3D
凸點高度計量功能：3Di 技術
產品應用
重分布層 (RDL)：顯影后、蝕刻后
重構和鍵合晶圓
微凸塊和銅柱
鋸切后
凝膠和華夫格包裝檢測
探針檢測后
OQA（出廠質量保證）
產地 | 美國 |
技術 | 2D 和 3D |
檢測系統 | 圖案 |
選配模塊 | EB40 |
成像 | 線掃描 |
檢測等級 | 亞微米級 |
照明通道 | 明場、暗場、高速紅外照明、Clearfind 技術 |
市場 | 封裝、CMOS技術、特種產品 |
計量功能 | 3D |
凸點高度計量功能 | 3Di 技術 |
化工儀器網