FRIEDRICH Artikel 10000474上海壹僑 FRIEDRICH Artikel 10000474上海壹僑

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內六角扳手

T型內六角

Einmaulschlüssel, DIN 7446 開口扳手

Einringschlüssel, DIN 7447 梅花扳手

Isolierter Ratschenschlüssel 棘輪梅花扳手

Rollgabelschlüssel, DIN 3117 活動扳手

Kreuzschlüssel mit Mittelkreuz 十字套筒

Gegenhalter L型扳手

Gegenhalter für Kabel-Schraubverbinder 安裝扳手

T-Steckschlüssel, DIN 7440 T型套筒

Quergriff, DIN 7436 T柄

Umschaltknarre, DIN 7449 棘輪扳手

Umschaltknarre, 1000 V 棘輪扳手

Leitungsbauknarre, umschaltbar 絕緣安裝扳手

Drehmomentschlüssel mit Schutztasche 扭力扳手

Verlängerung, DIN 7434 接桿

kant-Steckschlüsseleinsätze, DIN 7448 套筒頭

Steckschlüsseleinsatz „Metrinch”, 1/2”-Antrieb 1/2"套筒頭

Innensechskanteinsätze 3/8"內六角套筒頭

簡介

根據電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定.行業內主要有以下幾種方式來計算價格:

1，按尺寸計算價格(對于樣品小批量適用)

生產商會根據不同的電路板層數，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產的電路板的單價.這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產商也方便采購商.以下是舉例說明:

例如某生產廠定價單面板，FR-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個標準，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.

2，按成本精細化計算價格(對于大批量適用)

因為電路板的原材料是覆銅板，生產覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產商會根據所要生產的電路板的材料，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，最小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，最后加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，最后把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.

3，在線計價器

由于電路板的價格受多種因素影響，普通的采購商對于供應商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個電路板的價格，把個人的聯絡信息交給了工廠帶來后續的不斷騷擾.已有很多公司開始在自己的上建一個電路板計價程序，通過一些規則，讓客戶自由計算價格.對于不懂PCB的人也能輕松計算出PCB的價格.

折疊編輯本段組成

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

折疊編輯本段主要分類

電路板系統分類為以下三種:

電路板單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以*水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。四層電路板Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。

板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

折疊編輯本段檢測儀

根據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板(FPC)檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

折疊編輯本段工作層面

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面電路板的作用簡要介紹如下:

⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

⑷內部層:主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層。

折疊編輯本段設計過程

⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟:電路板設計過程圖

⑴電路原理圖的設計

電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

⑵生成網絡報表

網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。

⑶印刷電路板的設計

印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的*設計功能完成這一部分的設計。

⑷生成印刷電路板報表

印刷電路板設計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，最后打印出印刷電路圖。

⒉電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟:

⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器

⑵設置電路原理圖的大小與版面

⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷根據設計需要連接元器件

⑸對布線后的元器件進行調整

⑹保存已繪好的原理圖文檔

⑺打印輸出圖紙

⒊圖紙大小、方向和顏色主要在"Documents Options"對話框中實現，執行Design→Options命令，即可打開"Documents Options"對話框，在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過"Documents Options"對話框中Options部分的Orientation選項設置，單擊 按鈕，選中Landscape，設置水平圖紙;選中Portrait，設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現，單擊Border Color色塊，可以設置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設置圖紙底色。

⒋執行Design→Options→Change System Font命令，彈出"Font"對話框，通過該對話框用戶可以設置系統字體，可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。

⒌設置網格與光標主要在"Preferences"對話框中實現，執行Tools→Preferences命令即可打開"Preferences"對話框。

設置網格:在打開的"Preferences"對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網格)欄，選Line Grid選項為設定線狀網格，選Dot Grid選項則為點狀網格(無網格)。

設置光標:選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光標類型)選項，該選項下有三種光標類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種光標類型。

折疊編輯本段制版技術

PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術

計算機輔助制造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有

關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印制電路制造中必不可少的工序。

折疊CAM所完成的工作

⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。

⒉線條寬度的修正，合拼D碼。

⒊最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

⒋孔徑大小的檢查，合拼。

⒌最小線寬的檢查。

⒍確定阻焊擴大參數。

⒎進行鏡像。

⒏添加各種工藝線，工藝框。

⒐為修正側蝕而進行線寬校正。

⒑形成中心孔。

⒒添加外形角線。

⒓加定位孔。

⒔拼版，旋轉，鏡像。

⒕拼片。

⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。

⒗添加用戶商標。

折疊CAM工序的組織

由于市面上流行的CAD軟件多達幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。

由于Gerber數據格式已成為光繪行業的標準，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。

⒈CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產要求。

這從時間和經濟角度都是不合算的。

⒉由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現的。因為CAD軟件是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的，

做這些工作是最拿手的。

⒊CAM軟件功能*，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。

⒋如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟件，并對每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。

綜上所述，CAM組織應該是以下結構(尤其是大中型的企業)。

⑴所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。

⑵每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。

⑶每個操作員須掌握一種或數種CAM軟件的操作方法。

⑷對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。

CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率，并有效地降低差錯率，從而達到提高產品質量的效果。

折疊編輯本段測試方法

折疊針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結構，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點(已被定義為焊盤的x-y 坐標)實現的。既然電路板上的每一個網絡都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

折疊觀測

便攜式視頻顯微鏡A200電路板對比觀測電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們采用便攜式視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，我們就比較容易進行電路板的設計和檢測了。現工廠現場采用的便攜式視頻顯微鏡，采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實現"隨時觀測、隨時檢測、多人討論"比傳統的顯微鏡更加方便!手持式無線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板

折疊飛針測試

飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。

測試速度是選擇測試儀的一個重要標準。針床測試儀能夠一次精確地測試數千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據板子的復雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley (1991) 解釋說，即使高產量印制電路板的生產商認為移動的飛針測試技術慢，但是這種方法對于較低產量的復雜電路板的生產商來說還是不錯的選擇。

對于裸板測試來說，有的測試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器最初比的儀器更昂貴，但它最初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標準柵格是2.5mm。此時測試焊盤應該大于或等于1.3mm。對于Imm 的柵格，測試焊盤設計得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，并且容易損壞。因此，選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明，將通用測試儀(標準的柵格測試儀)和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。

通常進行以下三個層次的檢測:

1)裸板檢測;

2) 在線檢測;

3)功能檢測。

采用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用于特殊應用的檢測。

折疊編輯本段維修知識

電路板維修是一門新興的修理行業。工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費用(少則幾千元，多則上萬或幾十萬元)也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%-30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。

幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。

電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那么從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。

折疊編輯本段費用標準

折疊收費標準

維修費用的收取最高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環程度、難易程度、數量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。

折疊維修說明

⒈工控產品免費檢測。

⒉客戶確認維修后，運輸費用由我方承擔。

⒊維修方應根據檢測后的故障情況給出的收費標準要合理。

⒋維修方維修的產品應該給予三個月保修。

折疊驗收

修復設備，基板以現場試機通過為準，基板交用戶后，用戶必須在一周內通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視為通過。特殊情況不能試機(板)，則客戶方必須事先通知承修方。

折疊改制仿制

對客戶現成的基板提供改進、定制基板或替換進口基板，則該項費用視易難程度及基板數量等由雙方協商決定，且需方先預付總價格的 50%。

折疊工程報價

⒈根據客戶的要求免費設計電路、油路、氣路、線路圖。根據工程量的大小、材料的選用、設備的選用，應一周內向客戶報價。

加工廠分布情況

電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。

折疊維護

電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況:

1、半保養:

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風機將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。

2、年度保養:

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低于標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

折疊編輯本段發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。

2003年印制電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居第二位的美國。2004年及2005年，PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于行業的增長速度。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化;另一方面可靠性。預計至2016年，柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。

從發展形式看，電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

折疊編輯本段2013年電路板前景

IPC報告預測2013年PCB市場將恢復增長

2013年3月12日，美國伊利諾伊州班諾克本 - 根據IPC -國際電子工業聯接協會本周發布的《北美地區PCB市場調研報告》結果預測，2013年北美地區PCB市場將恢復適度增長。報告中還包括市場數據、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預測。

《北美地區PCB市場調研報告》是IPC月度系列報告清單中的首份報告，在原有的調查項目基礎上增添了市場數據。報告中顯示，剛性PCB板的銷售量和訂單量均略有下降，而撓性電路板的銷售量和訂單量均表現積極，并且剛性板和撓性板的訂單出貨比都呈現加強趨勢。報告中銷售和訂單的增長，分別按照產品類型和公司規模分類顯示，另外單獨按照軍用和醫療終端市場分別列出。

報告中顯示，銷售的重要指標--訂單儲備量低于平均水平，但產成品的庫存量處在平均水平。報告中還包括反應銷售狀況的其它重要指標和美國本土生產份額的月度數據。下一季度和來年的行業信心指數顯示，撓性電路板制造商對2013年相當樂觀，撓性電路板市場呈增長態勢。

報告附錄包括IPC多年來一直調查的剛性PCB和撓性PCB銷售趨勢指數表以及美國PCB進口/出口的信息