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上海壹僑國際貿易有限公司
主營產品： 德國工業備品備件,優勢代理,PILZ繼電器,DOLD傳感器,GEMU蓋米閥/流量計,ODU插頭,JUMO傳感器,VEM電機,BUCHER閥門泵等等 |
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公司信息
| 參考價 | 面議 |
- 型號 071401559
- 品牌
- 廠商性質 經銷商
- 所在地 上海市
更新時間：2025-03-23 12:49:14瀏覽次數：840
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WURTH尖嘴鉗 DIN ISO 5745 WURTH尖嘴鉗 DIN ISO 5745
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LED與LED可見光通訊技術
既然高功率 LED 即將成為下一代固態照明(SSL)的主力,電子產業界也浮現了更為大膽的新思維。也就是舍棄擁擠不堪的射頻頻寬,改用速度快到人眼難以辨識的LED切換方式來傳送數據,這樣的方式便稱為LED可見光通訊 (VLC)。透過先進的技術支援,每一種新的LED燈具都能以有線方式接取骨干網路,使不同設備間可實現無所不在的無線通訊,且不會增加現有射頻頻寬的負擔。這種LED可見光通訊傳輸技術多采用白光LED ,因為白光LED特點為快速反應,能作為可見光通訊技術的基礎。LED可見光傳輸技術是利用螢光燈或是白光LED等室內照明設備,發出肉眼無法察覺的高速明暗閃爍訊號,以無線方式來傳輸資料。采用可見光是因為其波長范圍大,可透過設計將可見光訊號透過不同波長傳輸。而研發人員也會測試不同光波長,利用構成白光的不同色彩,對多條資料流進行編碼內容的研發。
LED可見光通訊技術的優點,在於可避免一般WLAN或高頻無線傳輸的電磁波,對人體與周邊電子設備造成干擾的影響,并可取代無線基地臺,同時具備安全性高的特點。目前許多業界、標準組織,或者得到政府資助的計劃都開始研發LED可見光通訊,其前景十分被看好。畢竟僅傳統照明市場的規模便達到數兆美元,未來過渡到固態照明市場,其商機十分可觀。
LED的重要參數釋疑
1.正向工作電流If：
它是指發光二極體正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。
2.正向工作電壓VF：
參數表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發光二極體正向工作電壓VF在1.4～3V。在外界溫度升高時，VF將下降。
3.V-I特性：
發光二極體的電壓與電流的關系，在正向電壓正小于某一值（叫閾值）時，電流極小，不發光。當電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發光。
4.發光強度IV：
發光二極體的發光強度通常是指法線（對圓柱形發光管是指其軸線）方向上的發光強度。若在該方向上輻射強度為（1/683）W/sr時，則發光1坎德拉（符號為cd）。由于一般LED的發光強度小，所以發光強度常用燭光(坎德拉, mcd)作單位。
5.LED的發光角度：
-90°- +90°
6.光譜半寬度Δλ:
它表示發光管的光譜純度。
7.半值角θ1/2和視角：
θ1/2是指發光強度值為軸向強度值一半的方向與發光軸向（法向）的夾角。
8.全形：
根據LED發光立體角換算出的角度，也叫平面角。
9.視角：
指LED發光的最大角度，根據視角不同，應用也不同，也叫光強角。
10.半形：
法向0°與最大發光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發光強度值與最大發光強度值/2所對應的夾角。LED的封裝技術導致最大發光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發光強度對應的角度與法向0°之間的夾角。
11.最大正向直流電流IFm：
允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。
12.最大反向電壓VRm：
所允許加的最大反向電壓。超過此值，發光二極體可能被擊穿損壞。
13.工作環境topm:
發光二極體可正常工作的環境溫度范圍。低于或高于此溫度范圍，發光二極體將不能正常工作，效率大大降低。
14.允許功耗Pm:
允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發熱、損壞。
折疊LED焊接技術要求及操作注意事項
1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作臺上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層，工作一段時間后（如10小時）二極體就會失效（不亮），嚴重時會立即失效。
2、焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED,LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除。
3、LED的正常工作電流為20mA,電壓的微小波動（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動（10%-15%）。因此，在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻，以保證LED處于工作狀態。電流過大，LED會縮短壽命，電流過小，達不到所需光強。 一般在批量供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED透鏡填充硅膠過程
3.1 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在60分鐘內用完。
3.5 固化條件為在25℃下固化，3-4小時開始固化，*固化需要24小時；亦可在50℃加熱60min固化。當固化溫度低于25℃時，適當延長固化時間或者提高固化溫度有助于產品的*固化。
