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光之盛會(huì)?智聯(lián)未來｜北京歐屹科技邀您共赴2026慕尼黑上海光博會(huì)2026慕尼黑上海光博會(huì)（LaserWorldofPhotonicsChina）即將啟幕！北京歐屹科技有限公司與北京維快光子科技有限公司
空芯光纖：開啟光傳輸與成像的全新紀(jì)元近期我司歐屹科技新推出空心光纖產(chǎn)品，空心光纖在光通信、激光技術(shù)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)光纖的損耗、色散、損傷閾值等局限逐漸凸顯，而空芯光纖憑借突破性的結(jié)
近期我司新推出產(chǎn)品WPA-VR北京歐屹代理的PHL公司推出一款專用于VR鏡片的的評估設(shè)備WPA-VR，適應(yīng)于研發(fā)和在線式檢測。1，斯托克斯參數(shù)S3的面分布測量。Pancake鏡片薄型化的技術(shù)，在于鏡頭
CIOE光博會(huì)作為具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，第23屆光電博覽會(huì)將于2021年9月16-18日在深圳國際會(huì)展中心舉辦，同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學(xué)、鏡頭及模組、傳感等版塊，
在智能座艙飛速發(fā)展的今天，車內(nèi)高清顯示變大變多的方向勢不可擋。目前，在車載顯示蓋板加工與材料、貼合膠水與工藝等方面，不同的廠商可能會(huì)有不同的選擇。如何在保證產(chǎn)品具備品質(zhì)的前提下，盡量從選材工藝等方面去
球坑測厚儀的特點(diǎn)是采用優(yōu)質(zhì)機(jī)械加工部件和傻瓜化的操作，使得設(shè)備特別適合于要求快速測量硬質(zhì)層的厚度。球坑法是一種簡易實(shí)用的鍍層厚度測試方法，主要用于硬質(zhì)膜、固體潤滑膜、陶瓷膜、膜等各種鍍層的檢測。不僅可
在材料科學(xué)、地質(zhì)勘探、生物醫(yī)學(xué)等前沿科研領(lǐng)域，微區(qū)采樣設(shè)備是解鎖微觀世界的關(guān)鍵工具，其精準(zhǔn)獲取的微米級樣品，直接決定著實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性與科研突破的可能性。規(guī)范的操作流程與細(xì)致的維護(hù)管理，既是保障設(shè)備穩(wěn)
如果你拆開一顆芯片，會(huì)發(fā)現(xiàn)它和電路板之間并不是靠肉眼可見的金屬線連著的，而是密密麻麻排布著成千上萬個(gè)微小的導(dǎo)電凸起。它們有的只有幾微米高——比一根頭發(fā)絲的直徑還小得多。這些“小山丘”就是先進(jìn)封裝的主角
先進(jìn)封裝科普·質(zhì)量與良率在先進(jìn)封裝里，一顆芯片底下可能排布著成千上萬個(gè)微小凸塊（Bump）。只要其中一個(gè)出問題——缺失、偏移、內(nèi)部藏著一個(gè)空洞——整顆芯片就可能失效。凸塊越做越小、數(shù)量越來越多，缺陷檢
在材料科學(xué)、地質(zhì)勘探與生物醫(yī)學(xué)研究邁向微觀世界的征程中，微米級樣品的精準(zhǔn)提取，成為解鎖微觀奧秘的關(guān)鍵鑰匙。微區(qū)采樣設(shè)備憑借對微小尺度的極*把控，搭建起宏觀實(shí)驗(yàn)與微觀樣本間的橋梁，其背后的技術(shù)邏輯與運(yùn)作
在微納制造領(lǐng)域，3D打印技術(shù)正在快速重塑生物醫(yī)療、微光學(xué)和元器件的設(shè)計(jì)。在眾多的光固化技術(shù)（如SLA、DLP）中，雙光子聚合（Two-PhotonPolymerization,簡稱2PP）被認(rèn)為目前分
白光共聚焦顯微鏡的調(diào)試是一項(xiàng)系統(tǒng)性工作，需結(jié)合硬件特性與軟件操作進(jìn)行精細(xì)化調(diào)整。以下從六個(gè)核心環(huán)節(jié)展開調(diào)試流程，涵蓋設(shè)備準(zhǔn)備、參數(shù)優(yōu)化、問題排查等關(guān)鍵步驟，確保成像質(zhì)量與實(shí)驗(yàn)效率：一、開機(jī)前檢查與準(zhǔn)備
Bump三維形貌分析儀作為先進(jìn)封裝質(zhì)量檢測的核心設(shè)備，其測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性直接關(guān)系到生產(chǎn)良率判定、工藝優(yōu)化方向與失效分析結(jié)論的可靠性。若使用過程中檢查不到位，極易出現(xiàn)數(shù)據(jù)偏差、缺陷漏檢等問題，導(dǎo)致工藝誤
介紹由北京歐屹科技代理的日本photonic-lattice公司的雙折射應(yīng)力儀的最新產(chǎn)品型錄，供客戶參考，詳情請聯(lián)系我們。
北京歐屹科技代理的日本PHL公司的雙折射測量設(shè)備，是由日本東北大學(xué)電器研究室與井上研究室共同開發(fā)的光子晶體技術(shù)，進(jìn)而轉(zhuǎn)化出來的對透明鍵產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力測量的一款設(shè)備，利用光子晶體與CCD相機(jī)的結(jié)合，產(chǎn)生的偏光感應(yīng)器，可以在3秒的時(shí)間得到被測樣品整個(gè)面的內(nèi)部應(yīng)力的分布的情況。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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