日本大明化學(TAIMEI CHEMICALS)高純氧化鋁(TAIMICRON 系列)
品牌:大明化學工業株式會社(TAIMEI CHEMICALS,日本)
產品:TAIMICRON 高純氧化鋁粉體 / 氧化鋁研磨球
核心型號:粉體(TM-DAR、TM-UF、TM-5D、TM-10D);研磨球(TB01、TB03、TB05)
一、產品概述
大明化學高純氧化鋁以4N 級(≥99.99%)高純度、超微細均勻粒徑與低溫高致密燒結為核心優勢,采用堿性碳酸鋁銨(AACH)熱分解法生產,金屬雜質(Na/Fe/Si 等)<1ppm、放射性元素(U/Th)<5ppb,是透明陶瓷、半導體、醫療植入、精密研磨等領域的常用原料。
二、核心技術原理
合成工藝:高純鋁鹽與碳酸銨反應生成AACH 前驅體,經低溫煅燒轉化為 α-Al?O?,全程嚴控雜質引入。
粉體特性:一次粒子0.1–0.2μm、團聚少、粒徑分布窄;1250–1300℃即可致密化(≥98% 理論密度),比普通氧化鋁低 200℃+。
研磨球工藝:高純粉經等靜壓成型 + 低溫燒結,晶體致密、耐磨、耐酸堿,雜質釋放極低。
三、核心型號與參數
1. 高純氧化鋁粉體(TAIMICRON 系列)
TM-DAR:99.995% 純度,0.2μm,適用于透明陶瓷 / LED 基板,HIP 燒結透光率 **>85%@600nm**。
TM-UF:納米級(~0.1μm),超低溫燒結,適合超薄陶瓷 / 光學元件。
TM-5D/TM-10D:0.2–0.5μm,通用高致密陶瓷,強度 / 耐磨性良好。
2. 高純氧化鋁研磨球(TB 系列)
TB01:φ0.1mm,適用于電子漿料 / MLCC 納米分散,降低短路風險。
TB03:φ0.3mm,適用于鋰電池正極材料分散,提升循環壽命。
TB05:φ0.5mm,適用于陶瓷 / 涂料中細研磨,高效低耗。
關鍵指標
純度:≥99.99%(4N),部分型號99.995%(5N)。
雜質:Na/Fe/Si/K/Mg/Ca <1ppm,U<4ppb、Th<5ppb。
燒結密度:≥3.95g/cm3(理論值 98%+)。
粒徑:粉體 0.1–0.5μm;球徑 0.1–0.5mm(支持定制)。
四、核心優勢
高純度控制:4N–5N 級純度,雜質與放射性極低,適配半導體 / 醫療 / 光學等高潔凈場景。
低溫高效燒結:1250℃即可致密化,節能 30%+,晶粒細小均勻,提升力學與光學性能。
粒徑精準可控:納米至微米級連續可調,分布窄、團聚少,成型與燒結穩定性強。
低污染耐磨:研磨球硬度高、磨損率低,分散 / 研磨時不引入金屬雜質,保障產品良率。
日本原裝品質:工廠全流程校準,批次一致性好,可追溯國際標準。
五、典型應用
透明陶瓷:TM-DAR/TM-UF 用于 LED 藍寶石基板、光學窗口、YAG 晶體、高壓鈉燈燈管。
半導體 / 電子:IC 基板、半導體治具、MLCC 介質粉、電子漿料分散(TB01)。
醫療 / 生物:人工關節、牙科植入物、生物陶瓷(高純低輻射)。
新能源:鋰電池正極材料分散(TB03)、固態電解質、陶瓷隔膜涂層。
精密研磨 / 分散:油墨、涂料、顏料、陶瓷釉料超細研磨(TB 系列)。
結構陶瓷:高強度耐磨零件、軸承、噴嘴、刀具。
大明化學高純氧化鋁(TAIMICRON 系列)以高純度、超微細、低溫燒結、低污染耐磨四大核心優勢,廣泛應用于陶瓷、半導體、醫療、新能源領域。其粉體與研磨球組合,可覆蓋從原料制備到精密加工的全鏈條需求,助力企業實現品質穩定、成本優化、技術升級。