高純度耐磨氧化鋯球新能源電子與醫藥粉體研磨應用

時間：2026/6/1閱讀：218

東麗 Toray 氧化鋯球（Torayceram）為日本原裝釔穩定四方晶氧化鋯（Y?TZP）研磨介質，主成分 ZrO?約 94.7%、Y?O?約 4.9%，高密度 6.0g/cm3、高硬度 HV1250、低磨耗、高潔凈。尺寸 φ0.05–25mm，球形度高、粒徑均勻，適配新能源、電子、醫藥、油墨等高精細分散與超細研磨場景。

產品詳細參數

表格

參數項目	規格數值
品牌	Toray（東麗，日本）
產品系列	Torayceram / AGB?K 系列
材質	釔穩定四方晶氧化鋯 Y?TZP
化學成分	ZrO?：94.75±0.60%；Y?O?：4.90±0.50%；Al?O?：≤0.3%；雜質≤0.01%
密度	6.0–6.06 g/cm3
硬度	1200–1300 HV10（莫氏 9 級）
斷裂韌性	6.0 MPa·√m
彈性模量	210 GPa
尺寸范圍	φ0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、10、15、25 mm
尺寸公差	±0.005–±0.02 mm（隨規格）
外觀	純白 / 乳白，球形規整、表面光滑
特性	耐磨、耐酸堿、低污染、高韌性、抗碎裂

應用領域

新能源材料：鋰電池正負極（LFP、NCM）、導電劑超細研磨與分散
電子陶瓷：MLCC、陶瓷電容、電感、熱敏電阻粉體加工
醫藥與食品：API、納米混懸劑、保健品研磨，低污染高潔凈
涂料油墨：LCD 色漿、噴墨墨水、高檔涂料納米分散
精密化工：顏料、染料、二氧化鈦、碳酸鈣等超細粉碎

產品詳細內容

東麗 Toray 氧化鋯球是東麗針對高潔凈、高耐磨、超細研磨需求開發的陶瓷研磨介質，采用釔穩定四方晶相（Y?TZP）配方與高溫等靜壓燒結工藝，兼顧高強度、高韌性與極低磨耗，廣泛替代傳統玻璃珠、氧化鋁球及普通氧化鋯珠，成為新能源、電子、醫藥等高附加值行業的介質。

東麗 Toray 氧化鋯球核心優勢在于高純度與高潔凈度：嚴格控制 Fe?O?、SiO?、MgO 等雜質≤0.01%，研磨過程幾乎無金屬離子或雜質溶出，避免批次污染，滿足鋰電、醫藥、半導體等高純度要求。高密度（6.0g/cm3）帶來更高研磨動能，分散效率較普通氧化鋯提升 30% 以上，適配高粘度、高固含量漿料；高硬度（HV1250）+ 高韌性（6.0MPa?√m），抗沖擊、不易碎裂、不掉粉，破碎率接近零，大幅減少濾網堵塞與設備維護成本。

球形度與尺寸精度行業：單粒真圓度≥98%，標準偏差僅 0.0058mm，研磨間隙均勻、物料粒徑分布窄，助力穩定生產與高品質產品。化學穩定性強，耐強酸、強堿、有機溶劑，在水性、油性、強極性體系中均不溶脹、不反應，適配復雜工況。

近年東麗推出無稀土氧化鋯球新技術，不含釔穩定劑，1300℃以下低溫燒結，更環保、降 CO?排放，已實現量產，適配可持續發展需求。

從鋰電池材料的納米化，到 MLCC 陶瓷粉體的超細分散，再到醫藥納米混懸劑的制備，東麗 Toray 氧化鋯球以高潔凈、高耐磨、高效率、長壽命的綜合優勢，幫助企業提升產品品質、降低損耗、優化工藝，適配粉體加工全場景。

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