日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚分布測量裝置,是專為半導體與薄膜工藝設計的量產級高速膜厚檢測設備,支持從薄膜到極厚膜的寬量程測量,適配從研發到缺陷檢查的全流程應用。
薄膜型號:測量范圍 50nm~20μm,約 400 萬點 / 次,空間分辨率約 50~150μm。
厚膜型號:測量范圍 1μm~100μm,約 150 萬點 / 次,空間分辨率約 80~250μm。
極厚膜型號:測量范圍 20μm~800μm,約 100 萬點 / 次,空間分辨率約 100~300μm。
設備支持 4~12 英寸晶圓及 A4 尺寸樣品檢測,單晶圓測量速度控制在 2 分鐘以內,高效完成全片掃描。重復再現性優異,薄膜 / 厚膜型號 3σ<1.0nm(1μm SiO?膜條件下),極厚膜型號 3σ<10nm,確保數據穩定性。裝置尺寸約 W810×D820~880×H2000 毫米,適配大規模生產環境部署。
裝置可檢測 SiO?膜、濺射膜、抗蝕劑、液膜、油膜、涂層膜等多種薄膜,以及晶圓、PET 薄膜、玻璃等基板材料的膜厚分布,通過直觀的彩色分布圖呈現膜厚均勻性,助力工藝優化與缺陷分析。
憑借高速測量、多量程兼容、量產級適配與高精度數據輸出的優勢,JFE FiDiCa S 系列成為半導體與薄膜工藝膜厚分布檢測的理想設備,助力企業提升生產效率與產品良率。