日本SAYAKA｜SAM-CT23NJ分板機低應力精密裁切設備優勢解析

時間：2026/8/13閱讀：23

SAM-CT23NJ分板機是SAYAKA品牌針對精密電路板加工場景打造的專用分切設備，主打低損耗、低應力的板材分割工藝，適配各類精密PCB板、柔性線路板及模組板材的拆分作業。區別于傳統裁切設備粗暴的切割方式，該設備依托成熟的機械傳動與精準限位結構，加工過程中不會對板材本體產生擠壓、拉扯應力，有效杜絕板材開裂、線路脫落、基材變形等加工問題，大幅提升電路板分板后的成品合格率。設備結構設計緊湊，占地空間小，適配車間流水線布局，操作流程簡潔易懂，可快速適配批量標準化生產作業。同時設備運行穩定性強、故障率低，長期作業精度衰減幅度極小，能夠持續保持穩定的分切精度與加工一致性，廣泛應用于電子元器件制造、精密電路板加工、數碼產品模組生產等領域，是中小型電子制造企業精細化分板加工的優選設備。

SAM?CT23NJ 為日本 SAYAKA 研發的銑刀式 PCB 分板機，搭載 CCD 視覺定位，伺服三軸驅動，低應力切割，適配 FR4、CEM1、CEM3 等樹脂基板，適合元器件靠近分割路徑、薄型易翹曲電路板的批量分板加工，廣泛用于消費電子、工控、汽車電子 SMT 產線。

規格

最大加工基板尺寸：250×350mm
PCB 板厚：0.4?2.0mm
適用基材：FR4、CEM1、CEM3 樹脂基板
銑刀直徑：φ0.8?φ2.0mm
最大切割速度：50mm/s；最大移動速度：800mm/s
重復定位精度：±0.01mm
Z 軸行程：40mm
主軸轉速：5000?60000rpm 可調
驅動：X/Y/Z AC 伺服電機
電源：三相 AC200V，50/60Hz，功耗 3.0kVA
氣源：0.5MPa，耗氣量 20?30L/min
外形尺寸：W800×D852×H1322mm，整機重量約 300kg

特性

低應力切割工藝：銑刀高速旋轉分割，基板應變約 200με 以內，大幅降低對近分割路徑貼片電容、電阻等元器件損傷風險，適配薄型易翹曲基板加工。
CCD 視覺系統：基板圖像讀取識別；無 DXF 圖紙也可視覺示教生成切割程序；支持基準標記補正、QR 碼自動切換程序、壞板判定功能，減少人工操作失誤。
Z 軸多段自動切換：最大支持 5 段深度自動切換，依據切割距離自動調整銑刀伸出量，充分利用刀刃，延長銑刀使用壽命，降低耗材成本；配套 SAYAKA 左旋硬質合金銑刀，壽命較普通銑刀提升約 3 倍。
三軸 AC 伺服驅動：±0.01mm 重復精度，直線、圓弧任意路徑切割，電路板布局無需預留大寬度工藝邊，提升基板排版利用率。
底部全面集塵結構：治具下方負壓吸塵，高效收集切割粉塵，減少粉塵附著 PCB 板面，保障成品潔凈度；無需 UV 膠帶，依靠治具 + 真空吸附固定基板，節約輔料消耗。
人機交互與安全：觸摸屏操作，程序存儲容量大；安全防護門，可選配斷刀檢測、刀具掉落檢測，規避不良品流出；支持對接上位機，實現生產追溯管理。

場景

消費電子、汽車電子、工控板、醫療電子 SMT 產線；元器件貼近分割縫、薄基板、拼板多連片 PCB 分割；小批量換型頻繁、中批量量產車間；需要高潔凈、低破損率的電路板分割工序。

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